元器件老化性能检测

检测项目

元器件老化性能检测包含四大核心测试模块：

高温存储试验：依据JESD22-A103标准执行125℃~300℃梯度测试，评估材料热稳定性及金属间化合物生长趋势

温度循环试验：按IEC 60068-2-14规范进行-65℃至+150℃快速温变测试（转换时间≤5分钟），验证热膨胀系数失配导致的焊点失效风险

湿热偏压试验：参照JESD22-A101标准实施85℃/85%RH环境下的电压加载测试（DC 5V~100V），监测绝缘电阻下降及电化学迁移现象

机械应力老化试验：基于MIL-STD-883 Method 2007开展振动（20~2000Hz）、冲击（1500G）复合应力测试，分析引线键合强度退化规律

检测范围

检测方法

阿伦尼乌斯加速模型

Coffin-Manson疲劳模型

高加速寿命试验(HALT)

失效物理分析(PoF)

检测仪器

TSC-72A型冷热冲击箱

温度均匀性≤±1.5℃，满足GJB548B-2005 Method 1011要求

HASS-E10综合应力系统

支持同步施加温度（-70~+180℃）、湿度（10~98%RH）、振动复合应力

Keysight B1500A半导体分析仪

集成CVU（C-V）、SMU（I-V）、WVU（W-V）多模块测试功能

TIM-2000热阻测试仪

分辨率达0.001℃/W，支持瞬态平面热源法(THS)测试

所有检测数据须按ISO/IEC 17025:2017要求记录以下参数：初始特性值（t₀）、中间监测值（t_n）、终测值（t_end），计算MTTF时需采用威布尔分布模型进行置信区间分析。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。