热激发电流测试与检测

检测项目

热激发电流测试主要针对以下关键参数进行定量分析：

陷阱能级深度与浓度分布：通过电流峰解卷积计算缺陷态激活能

载流子迁移率温度依赖性：建立Arrhenius曲线推导输运特性

空间电荷分布特征：分析极化/去极化过程中的电荷释放规律

弛豫时间谱：表征不同温度区间的电荷存储/释放动力学过程

界面态密度评估：研究电极-介质界面处的电荷捕获效应

检测范围

本方法适用于以下材料的电学性能表征：

半导体材料：硅基器件、III-V族化合物、有机半导体薄膜

绝缘介质：聚合物薄膜（PI、PET）、陶瓷介质（BaTiO₃）、玻璃材料

功能材料：铁电体、压电材料、光电转换材料

纳米复合材料：量子点掺杂体系、二维层状异质结构

储能器件：电容器介质层、锂离子电池隔膜材料

检测方法

标准化测试流程包含以下核心步骤：

样品预处理

采用真空蒸镀或磁控溅射制备对称电极结构

样品厚度控制在10-200μm范围并进行退火处理

极化程序设定

在恒定电场（1-10kV/mm）下进行低温极化（通常为液氮温区）

极化时间根据材料弛豫特性设定（10-60分钟）

升温扫描测量

以恒定速率（0.5-5K/min）线性升温至室温以上

同步记录电流信号并消除背景热电势干扰

数据处理分析

通过积分电流曲线获得陷阱电荷总量

检测仪器

TSC测试系统需配置以下核心模块：

注：系统需定期进行NIST溯源校准，使用标准聚酰亚胺薄膜验证仪器响应线性度与重复性误差≤±2%。（此处保留必要技术说明）

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。