镀铬层成分检测

检测项目

镀铬层成分检测涵盖五大核心指标：

铬层厚度测定：采用微米级精度测量表面镀层总厚度及分层结构

元素组成分析：定量测定Cr、Ni等主量元素及Fe、Cu等基底金属扩散量

杂质元素筛查：检测S、Cl等有害杂质含量（限值通常≤0.05%）

微观结构表征：观察晶粒尺寸（典型值0.2-1.5μm）及孔隙率分布

结合强度测试：评估镀层与基体的结合力（标准要求≥15MPa）

检测范围

检测方法

X射线荧光光谱法（XRF）

依据ISO 3497标准进行非破坏性元素分析：使用Rh靶X射线管（4kW），探测器分辨率≤140eV（Mn-Kα），可测定Cr含量（精度±0.3wt%）。适用于现场快速筛查。

辉光放电光谱法（GDS）

按ASTM B799执行深度剖析：氩气压力3.5mbar条件下，溅射速率4μm/min（钢铁基体），纵向分辨率达5nm。可绘制Cr/Ni/Cu等多元素分布曲线。

扫描电镜-能谱联用（SEM-EDS）

基于JIS H8504标准进行微观分析：采用场发射电子源（加速电压15kV），搭配硅漂移探测器（能量分辨率129eV），实现微区成分定量（最小分析区域1μm²）。

库仑法测厚技术

执行ISO 2177电解溶解法：使用10%NaOH电解液（电流密度20mA/cm²），通过法拉第定律计算厚度值（误差±0.1μm）。适用于多层复合镀层测量。

划痕试验法

依据ASTM C1624评估结合强度：金刚石压头（锥角120°）以10N/min加载速率划擦表面，声发射传感器监测临界载荷Lc值。

检测仪器

FISCHERSCOPE XDLM®-X射线测厚仪

配备多毛细管光学系统（焦斑直径50μm），支持Cr/Ni/Cu三元体系同步测量（量程0.05-50μm）

HORIBA GD-Profiler 2™辉光放电光谱仪

采用射频激发源（13.56MHz），配置全息光栅（2400g/mm），波长范围115-800nm，检出限达ppm级

TESCAN MIRA3 SEM-EDS系统

搭载BSE探测器及AZtecLive能谱平台，支持面分布分析（像素分辨率1024×768），元素探测范围Be-Pu

ELCOMETER 456库仑测厚仪

内置温度补偿模块（工作范围5-40℃），配备PTFE电解池（孔径Φ6mm），符合ISO/DIN/JIS多标准体系

CSM Revetest®划痕测试仪

配备200N载荷传感器（分辨率0.01N），集成光学显微镜（500×放大倍率），可自动记录摩擦系数曲线

*注：所有设备均需定期通过NIST标准物质进行校准验证（校准周期≤12个月），环境控制要求温度23±2℃、湿度45-55%RH。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。