快速热降解电绝缘材料检测

检测项目

快速热降解电绝缘材料的核心检测项目包含以下六类：

热失重分析（TGA）：测定材料在设定升温速率下的质量损失曲线

分解温度测定：确定材料发生化学分解的临界温度点

挥发物释放分析：量化CO、CO₂等有害气体的逸出速率

残余物表征：通过XRD/XRF分析碳化残留物的组成结构

介电强度衰减测试：测量高温暴露前后的击穿电压变化率

微观形貌观测：采用SEM观察材料表面裂纹扩展情况

检测范围

本检测体系涵盖三大类电绝缘材料：

聚合物基材料：包括硅橡胶（VMQ）、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺（PI）等有机高分子化合物

陶瓷基材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）等无机非金属材料

复合绝缘体系：云母带-树脂复合材料、玻璃纤维增强塑料（FRP）等层状结构体

应用场景覆盖电力变压器绕组绝缘、高压开关柜隔板、新能源汽车电机槽楔等典型工况。

检测方法

标准化检测流程包含以下技术方案：

阶梯式升温法：按10℃/min梯度从室温升至800℃，记录各温度节点的性能参数

恒温老化试验：在预设温度点（通常为材料T_g+50℃）持续加热1000小时

动态介电谱分析：采用宽频介电谱仪（10^-2-10⁶Hz）监测介质损耗角变化

裂解气相色谱（Py-GC/MS）联用技术：实时分析热解产物的分子组成

三维热场模拟验证：通过ANSYS建立传热模型验证实验数据的有效性

检测仪器

关键实验设备配置如下：

TGA/DSC同步热分析仪：测量精度达0.1μg，温度分辨率0.1℃

傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）：配备高温反应池（最高800℃）的气体分析模块

高压击穿测试系统：输出0-100kV可调交流电压，满足IEC60243标准要求

环境扫描电子显微镜（ESEM）：可在10^-3-2600Pa压力下进行原位观测

四极杆质谱联用系统（QMS）：实现ppb级气体成分的定量分析

高温介电温谱仪：工作温度范围-70℃至500℃，频率扫描精度0.05%

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。