粘结剂剪切强度检测

检测项目

粘结剂剪切强度检测涵盖以下核心指标：常温环境下的静态剪切强度测试（232℃/505%RH）、高温/低温环境适应性测试（-60℃至300℃）、湿热老化后强度保留率测定（85℃/85%RH）、循环载荷疲劳强度测试（10^3-10^6次循环）。其中破坏模式分析需明确界面失效（AdhesiveFailure）与内聚失效（CohesiveFailure）的量化比例，同时记录最大载荷值、位移变形量及应力-应变曲线特征参数。

检测范围

本检测适用于以下材料体系：环氧树脂基结构胶（EP）、聚氨酯弹性胶（PU）、丙烯酸酯快固胶（MMA）等有机粘结体系；金属-金属粘接接头（铝/钢/钛合金）、复合材料层合板（CFRP/GFRP）界面、塑料基材（PC/ABS/PEEK）表面处理效果验证；特殊工况包括汽车车身结构胶接点、航空航天蜂窝夹芯板粘接层、电子封装底部填充胶等工业应用场景。

检测方法

标准测试方法体系包含：

ASTMD1002：单搭接剪切试验（LapShear），试件尺寸7625.4mm，搭接长度12.70.25mm

ISO4587：双搭接对称加载法（ButtJoint），消除偏心载荷影响

GB/T7124：规定0.5-1.5mm/min恒位移速率加载模式

EN1465：引入DIC数字图像相关技术进行全场应变分析

试件制备需满足：表面粗糙度Ra≤3.2μm、胶层厚度0.1-0.3mm（使用精密测厚仪控制）、固化工艺参数偏差≤5%。每组有效试样数量≥5件以保证统计显著性。

检测仪器

标准实验室配置包括：

万能材料试验机：载荷范围0.5kN-100kN（精度等级0.5级），配备环境箱接口

高温环境试验系统：控温精度1℃，带氮气保护功能

激光位移传感器：分辨率0.1μm的非接触式变形测量模块

数字显微镜系统：500倍放大倍率下的断面形貌分析装置

动态力学分析仪（DMA）：用于粘弹性行为表征（频率范围0.01-100Hz）

仪器校准严格遵循JJG475-2008电子万能试验机检定规程，温度传感器采用二等标准铂电阻温度计进行溯源验证。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。