项目数量-208
导电胶配方成分检测
北检院检测中心 | 完成测试：次 | 2025-05-17
导电胶配方成分检测是确保材料性能与可靠性的关键环节。通过系统分析导电填料、基体树脂及添加剂等核心组分含量与分布特性，结合物理化学性能测试手段验证其导电性、粘接强度及环境适应性。本文聚焦检测项目分类、适用范围界定、标准化方法选择及仪器配置要求，为行业提供技术参考。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
导电胶配方成分检测体系包含五大核心模块：
导电填料分析：测定金属颗粒（银/铜/镍）或碳系材料（石墨烯/碳纳米管）的粒径分布（D50值）、形貌特征（SEM观测）、体积占比（TGA法）及表面氧化程度（XPS表征）
基体树脂鉴定：通过FTIR光谱解析环氧树脂/硅橡胶/聚氨酯等聚合物基体的官能团结构，DSC测定玻璃化转变温度（Tg值），GPC分析分子量分布
溶剂残留检测：采用GC-MS联用技术定量分析甲苯/丙酮/NMP等挥发性有机化合物（VOC）残留量（ppm级精度）
添加剂筛查：HPLC分离鉴定抗氧化剂（BHT/1010）、偶联剂（KH550/KH560）及流平剂（BYK系列）的添加比例
物理性能测试
检测范围
检测方法
X射线荧光光谱法（XRF）：依据ISO3497标准建立元素定量模型，采用FP法校正基体效应，实现Ag/Cu/Ni等金属元素含量0.5%精度测定
动态热机械分析（DMA）：按ASTMD4065规范设置频率扫描模式（1-50Hz），测定储能模量(E')与损耗因子(tanδ)随温度变化曲线
激光粒度分析（LPSA）：基于Mie散射理论构建折射率模型，湿法分散条件下测量导电填料D10/D90值及Span值离散度指标
扫描电镜-能谱联用（SEM-EDS）：采用低真空模式（≤30Pa）观测填料分布状态，配合面扫Mapping分析元素偏析现象
高温高湿试验（THB）：参照JESD22-A101标准执行1000小时加速老化实验，监控接触电阻变化率(ΔR/R₀≤10%)的失效阈值
检测仪器
四探针电阻测试仪（Keithley2450型）
-配置斜坡电压扫描功能（0-20V可调），自动计算体积电阻率与方阻值
-配备恒温载物台（RT~150℃），支持变温条件下电性能测试需求
同步热分析仪（STA449F3Jupiter）
-TG-DSC同步测量模块实现0.1μg质量分辨率
-最高升温速率100K/min满足快速固化过程模拟需求
-CO₂/H₂O气路适配器支持腐蚀气氛下热稳定性研究
三维形貌仪（ContourGT-K）
-白光干涉技术实现0.1nm纵向分辨率
-20~150电动变倍镜头覆盖不同尺度表面形貌观测
-MountainsMap软件支持粗糙度参数Sa/Sz自动计算与三维重构可视化输出
电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MSNexION2000）
-ORS碰撞反应池技术消除ArCl⁺等质谱干扰
-Syngistix™软件内置EPA6020B标准方法模板
-检出限达ppt级满足RoHS指令重金属管控要求验证需求
红外热像仪（FLIRT865）
-640480像素探测器实现50mK热灵敏度
-MSX多波段动态成像技术增强热点定位精度
-支持通电状态下导电胶线路异常发热点在线监测与热分布建模分析功能集成化解决方案。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验，获取相关数据资料;
出具检测报告。
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