金线推拉力测试检测

检测项目

剪切力测试、拉伸强度测试、断裂延伸率测定、界面结合强度分析、蠕变性能评估、疲劳寿命测试、高温推拉力试验、低温环境适应性测试、循环载荷耐久性验证、键合点形变测量、应力松弛特性分析、应变速率敏感性测试、各向异性力学性能表征、微观结构缺陷筛查、表面粗糙度影响评估、镀层附着力检验、热膨胀系数匹配性测试、振动环境模拟试验、湿热老化可靠性验证、化学腐蚀耐受性分析、电磁干扰下力学稳定性测试、多轴应力耦合试验、动态载荷响应监测、微观裂纹扩展观察、晶粒取向影响研究、焊接残余应力测定、界面扩散层厚度测量、纳米压痕硬度测试、接触电阻变化监测、热冲击后力学性能保持率评估

检测范围

金线键合半导体器件、铜线封装模块、铝线连接组件、合金焊球阵列封装体、陶瓷基板封装模块、柔性电路板连接点、LED芯片键合结构、功率器件封装单元、MEMS传感器引线键合点、倒装芯片互连结构、系统级封装(SiP)模块、三维集成电路堆叠结构、射频模块键合线阵列、光电子器件互连系统、汽车电子控制单元(ECU)、高密度互连(HDI)基板组件、晶圆级封装(WLP)结构、散热基板连接系统、微波组件键合网络、医疗植入器件封装体、航天电子耐辐射模块、5G通信模块互连系统锂离子电池极耳连接点太阳能电池栅线连接结构超级电容器端子键合点磁悬浮轴承引线系统微型继电器触点组件传感器应变片引线连接

检测方法

剪切力测试法：采用精密测力传感器测量破坏键合点所需横向剪切力值，评估界面结合强度拉伸强度测定法：通过轴向拉伸载荷测量金线断裂前的最大承受力值高温推拉试验法：在150-300℃温度范围内模拟实际工况进行力学性能测试扫描电镜分析法：结合能谱仪(EDS)对断裂面进行微观形貌观察与元素分布分析X射线衍射法：测量键合界面残余应力分布状态热机械分析法(TMA)：评估材料热膨胀系数匹配性对力学性能的影响振动疲劳试验法：模拟实际振动环境进行循环载荷下的耐久性测试纳米压痕技术：通过微米级压头测定局部区域弹性模量与硬度声发射监测法：实时捕捉材料变形过程中的微观损伤信号红外热成像法：监测加载过程中的温度场变化与热量分布特征

检测标准

ASTMF1269-16半导体器件金属线键合强度测试方法ISO14577-1:2015金属材料硬度和材料参数的仪器化压痕试验JEDECJESD22-B116A电子元件键合拉力试验标准MIL-STD-883H微电子器件试验方法标准（方法2011.8）GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法IEC60749-25:2021半导体器件机械和气候试验方法-键合强度IPC/JEDEC-9704A电子组件机械冲击试验指南SEMIG86-0309晶圆级封装机械可靠性测试规范DINENISO6892-1:2020金属材料拉伸试验第1部分：室温试验JISZ2241:2022金属材料拉伸试验方法

检测仪器

推拉力测试机：配备高精度力值传感器（分辨率≤0.001N）和微米级位移控制系统金相显微镜：具备5000倍以上放大能力及三维形貌重建功能扫描电子显微镜(SEM)：搭配能谱分析模块实现微区成分分析热机械分析仪(TMA)：支持-150℃至500℃宽温区形变测量振动试验台：可编程控制频率（5-3000Hz）与加速度（最大50g）参数纳米压痕仪：配备Berkovich压头实现纳米级力学性能表征X射线衍射仪(XRD)：采用平行光束技术进行残余应力无损检测红外热像仪：具备640480像素分辨率及1℃温度测量精度声发射采集系统：16通道同步采集频率范围20kHz-1MHz的声波信号环境试验箱：实现温度（-70℃~+200℃）、湿度（10%~98%RH）精确控制

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。