金相测试质量控制检测

检测项目

晶粒度测定、非金属夹杂物评级、相组成分析、石墨形态分类、脱碳层测量、渗层厚度测定、孔隙率计算、裂纹扩展评估、带状组织评级、魏氏组织判定、碳化物分布分析、氧化层厚度测量、焊接熔深检测、热处理硬化层深度、晶界腐蚀评价、偏析程度分析、球化率计算、珠光体含量测定、铁素体比例分析、马氏体形态观察、贝氏体转变程度评估、残余奥氏体含量测定、镀层结合力测试、夹杂物三维重构、动态再结晶研究、孪晶密度统计、析出相尺寸测量、腐蚀坑深度分析、疲劳裂纹萌生点定位、微观硬度梯度测试

检测范围

碳素结构钢、合金工具钢、不锈钢铸件、铝合金压铸件、铜合金板材、钛合金锻件、高温合金叶片、硬质合金刀具球墨铸铁管件灰铸铁刹车盘双相钢焊接接头镍基涂层试样镁合金挤压件锌基轴瓦轴承钢滚珠弹簧钢丝渗碳齿轮淬火模具激光熔覆层等离子喷涂涂层粉末冶金制品金属基复合材料电子束焊接缝电弧增材制造件金属注射成型件形状记忆合金丝材磁轭冲片电解铜箔层压板电镀镍层化学镀膜试样

检测方法

晶粒度测定采用比较法（ASTME112）或截点法（GB/T6394），通过标准图谱对比或单位面积晶界交叉点数统计实现定量分析；非金属夹杂物评级执行ASTME45标准中A法（最恶劣视场法）与D法（极值统计法），分别适用于常规质量控制和关键部件评价；渗层厚度测量采用显微硬度梯度法（ISO2639）或直接观测法（GB/T9450），前者通过硬度拐点定位有效硬化层深度；石墨形态分类依据ISO945标准建立类型图谱数据库，结合图像分析软件进行形态参数提取；动态再结晶研究需配备高温台进行原位观察（GB/T38813），记录不同应变速率下的晶粒演变过程；残余奥氏体定量采用X射线衍射法（ASTME975）与磁性法（ISO17081）进行交叉验证；微观硬度梯度测试执行ISO4516标准，选用25g~500g试验力在指定步距下连续压痕测量

检测标准

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法ASTME3-11金相试样制备标准指南ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度测定GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物含量的测定ASTME112-13平均晶粒度测定方法ISO17639:2022焊接接头的破坏性试验-金相试验GB/T9441-2021球墨铸铁金相检验ASTME407-07(2015)金属显微蚀刻标准实践ISO4499-2:2020硬质合金显微组织的金相测定GB/T226-2015钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法ASTME1245-03(2016)自动图像分析测定夹杂物含量的标准实践ISO4967:2013钢中非金属夹杂物含量的测定-标准图谱法

检测仪器

倒置式金相显微镜配置500万像素CCD及自动平台，支持明场/暗场/偏光观察模式（放大倍率50-1000X）；扫描电镜配备EBSD探头（分辨率≤3nm）用于晶体取向分析；显微硬度计配备努氏与维氏压头（载荷范围1gf-50kgf），集成自动转塔与压痕测量系统；全自动磨抛机配置压力/转速可编程模块（0-600rpm），支持八工位砂纸/抛光布切换；电解抛光仪采用恒电位控制（电压0-100V可调），配备循环冷却系统；图像分析系统内置晶界识别算法与夹杂物分类数据库（符合ISO/ASTM标准）；真空镶嵌机提供冷镶与热镶双模式（压力范围0-30MPa）；激光共聚焦显微镜具备3D表面重构功能（纵向分辨率10nm）；X射线残余应力分析仪采用Cr靶辐射源（衍射角156）；高温金相系统集成真空加热室（最高温度1600℃）与实时摄像单元

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。