CAF失效测试解析检测

检测项目

离子迁移测试、湿热老化试验、绝缘电阻测量、介质耐压试验、热冲击循环测试、玻璃化转变温度测定、吸水率分析、表面离子污染度检测、X射线光电子能谱分析、傅里叶红外光谱表征、热重分析、动态力学性能测试、三维形貌扫描、介电常数测定、介质损耗角正切值测量、铜离子扩散系数计算、电化学迁移加速试验、剥离强度测试、热膨胀系数匹配度分析、交联密度测定、界面结合力评估、孔隙率检测、元素成分分析、结晶度测定、表面粗糙度测量、层间结合强度测试、耐化学腐蚀试验、电迁移寿命预测模型验证、击穿电压阈值测定、微观结构缺陷筛查

检测范围

FR-4环氧树脂基材、高频PTFE基板、陶瓷填充复合材料、聚酰亚胺柔性基板、金属基覆铜板、半固化片预浸料、阻焊油墨涂层、化学沉铜层、电镀铜层、化学镀镍金层、OSP保护膜、碳油墨印刷层、银浆导电层、铝基散热板、玻纤布增强材料、纳米填料改性介质层、高密度互连基板、埋容埋阻基板、刚挠结合板组件、BGA封装基板、芯片封装载板、LED铝基板、汽车电子控制模块PCB、航空航天用多层板、5G通信高频板材、医疗设备用特种基板、工控设备电源模块基板、消费电子用HDI板、服务器背板连接器组件、卫星通讯微波基板

检测方法

IPC-TM-6502.6.25标准实施离子迁移测试：通过恒温恒湿箱模拟85℃/85%RH环境条件，施加50V直流偏压持续500小时，监测绝缘电阻变化趋势。
JISC6471热应力试验：采用10次-55℃至125℃温度循环冲击，每次循环包含15分钟极值驻留和5分钟转换时间。
ASTMD149介电强度测定：以500V/s速率施加交流电压直至介质击穿，记录击穿电压值与失效位置微观形貌。
IEC61189-3湿热存储试验：将试样置于121℃/100%RH压力容器中处理96小时后进行剥离强度测试。
SEM/EDS联合分析法：采用场发射扫描电镜观察CAF生长路径形貌特征，配合能谱分析确定元素扩散分布。
IPC-CC-830B绝缘电阻测量：在40℃/93%RH条件下施加100VDC电压持续60秒后记录稳定电阻值。

检测标准

IPC-TM-6502.6.25印制板离子迁移电化学测试方法
IEC61189-3电子材料互连结构的试验方法
JISC6471印制电路板试验方法
IPC-4101D刚性印制板基材规范
IPC-6012E刚性印制板的资格与性能规范
GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板试验方法
IPC-J-STD-004B助焊剂要求
MIL-PRF-31032军用印制电路板通用规范
IPC-A-600K印制板可接受性标准
UL746F聚合材料评估标准

检测仪器

高加速寿命试验箱（HASTChamber）：可模拟130℃/85%RH极端环境条件，配备实时电阻监测系统。
四探针方阻测试仪：采用Kelvin接触法精确测量介质层表面电阻率。
动态热机械分析仪（DMA）：测定材料储能模量及损耗因子随温度变化曲线。
X射线衍射仪（XRD）：分析介质层结晶状态对离子迁移的影响。
原子力显微镜（AFM）：三维纳米尺度表征介质层表面粗糙度与孔隙结构。
红外热成像系统：非接触式监测通电状态下局部热点分布情况。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。