项目数量-9
金合金含量电位滴定检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-05-28
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
金含量测定、银含量测定、铜含量测定、镍含量测定、锌含量测定、镉含量测定、铁含量测定、锡含量测定、铅含量测定、铂族金属总量测定、铑含量测定、钯含量测定、铱含量测定、钌含量测定、锇含量测定、钴含量测定、锰含量测定、铬含量测定、钒含量测定、钛含量测定、铝含量测定、硅含量测定、硫含量测定、碳含量测定、氧含量测定、氮含量测定、氢含量测定、硼含量测定、磷含量测定、硒含量测定
检测范围
黄金首饰制品、电子接插件镀层材料、牙科修复合金块体材料、工业催化剂颗粒材料、航空航天焊料丝材、精密仪器轴承套件材料纪念币坯料片材材料金币坯料块体材料金盐化工原料粉末材料纳米金复合粉体材料电镀阳极板材料半导体键合线材贵金属回收废料熔融锭体材料文物修复用仿金合金材料钟表游丝线材核工业屏蔽材料医疗植入物基体材料珠宝镶嵌焊料粉末高温合金母材真空镀膜靶材金融储备金锭体材料货币防伪线材艺术品铸造用预制合金块体材料电接触材料复合带材辐射屏蔽板材料装饰镀层溶液样品
检测方法
电位滴定法:采用三电极体系(工作电极/参比电极/辅助电极),通过自动电位滴定仪记录滴定过程中电动势变化曲线确定终点值。适用于Au≥99.6%的高纯度样品分析。
分光光度法:利用特定波长下金属络合物的吸光度与浓度线性关系进行定量分析。适用于微量Cu/Ag/Zn等元素的辅助验证。
X射线荧光光谱法:通过测量样品受激发产生的特征X射线强度进行半定量分析。适用于现场快速筛查多元素组成。
电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES):采用高温等离子体激发原子发射特征谱线进行多元素同步定量分析。适用于痕量杂质元素的精确测定。
检测标准
GB/T11066.3-2008金化学分析方法银量的测定火焰原子吸收光谱法
ISO11490:2016珠宝首饰-贵金属合金中钯的测定-丁二酮肟重量法
ASTME1335-08用火试金法对金银珠宝进行分析的试验方法
EN12444:2010贵金属及其合金-金含量的测定-灰吹法(火试金法)
JISH6310:2021珠宝用金合金中金的定量分析方法
GB/T15072.1-2008贵金属及其合金化学分析方法金量的测定
ISO9202:2019首饰-贵金属合金的纯度
DIN50989:2018贵金属及其合金的化学分析-电位滴定法测金量
BSENISO11210:2017铂首饰合金中铂的测定-氯化汞沉淀电位滴定法
QB/T1690-2004贵金属饰品质量测量允差的规定
检测仪器
自动电位滴定仪:配备复合铂电极和精密计量泵系统,可执行动态终点识别与自动体积补偿功能。
电子分析天平:万分之一精度级设备用于精确称量样品及标准试剂。
pH/离子计:配合复合电极进行溶液pH值及特定离子活度的精密测量。
微波消解仪:采用密闭高压消解技术处理难溶贵金属样品。
电化学工作站:用于研究电极反应动力学参数及优化滴定条件。
惰性气氛手套箱:保障高活性样品在氧浓度<1ppm环境中处理。
恒温水浴槽:维持反应体系温度波动≤0.1℃的控温装置。
真空抽滤装置:配备0.45μm微孔滤膜实现固液快速分离。
紫外可见分光光度计:双光束光学系统支持190-1100nm全波段扫描。
X射线荧光光谱仪:配备铑靶X光管和硅漂移探测器实现无损分析。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

上一篇:人工晶体材料检测
下一篇:铜镍锡合金棒材检测