项目数量-9
印制板检测
北检院检测中心 | 完成测试：次 | 2023-04-29
北检院检验检测中心在印制板检测试验过程中取得了大量的实测技术经验，印制板检测的检测项目涉及力学性能、化学性能、可靠性能等多个类别。参考按照有关检验标准中的测试方法，拟定测试方案，并依据测试结果出具印制板检测报告。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
测试项目
检测项目 | 检测标准 |
|---|---|
| 全部项目 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 |
| 板的尺寸 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 板厚 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 孔的尺寸 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 孔中心位置的偏差 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 导线宽度 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 导线间距 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 不同轴度 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 外层绝缘电阻 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 内层绝缘电阻 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 层间绝缘电阻 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 内、外层耐电压 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 层间耐电压 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 互连电阻 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 金属化孔电阻 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 内层短路 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 翘曲度 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 阻焊膜附着力 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 阻焊膜耐化学性 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 阻焊膜铅笔硬度 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 镀层附着力 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 接触层镀层厚度 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| （镀覆孔）镀层厚度 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 分层 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 导体可焊性 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 孔可焊性 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 耐溶剂、耐焊剂 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 耐电流 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 频率漂移 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 板的尺寸 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 板厚 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 孔的尺寸 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 孔中心位置的偏差 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 导线宽度 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 导线间距 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 不同轴度 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 外层绝缘电阻 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 内层绝缘电阻 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 层间绝缘电阻 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 内、外层耐电压 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 层间耐电压 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 互连电阻 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 金属化孔电阻 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 内层短路 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 翘曲度 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 阻焊膜附着力 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 阻焊膜耐化学性 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 阻焊膜铅笔硬度 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 镀层附着力 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 接触层镀层厚度 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| （镀覆孔）镀层厚度 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 分层 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 导体可焊性 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 孔可焊性 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 耐溶剂、耐焊剂 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 耐电流 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 频率漂移 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 外形尺寸 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 孔的尺寸 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 孔中心位置的偏差 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 导线宽度和间距 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 窗孔 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 孔对连接盘的偏差 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 表面绝缘电阻 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 耐电压 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 金属化孔电阻 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 剥离强度 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 非金属化焊盘拉脱强度 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 弯曲疲劳 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 镀层附着力 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 镀层厚度 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 导体可焊性 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 连接盘可焊性 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 耐溶剂、耐焊剂 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| （镀覆孔）镀层厚度 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 耐电流 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 全部项目 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 外形尺寸 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 孔的尺寸 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 孔中心位置的偏差 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 导线宽度和间距 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 窗孔 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 孔对连接盘的偏差 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 表面绝缘电阻 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 耐电压 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 金属化孔电阻 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 剥离强度 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 非金属化焊盘拉脱强度 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 弯曲疲劳 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 镀层附着力 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 镀层厚度 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 导体可焊性 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 连接盘可焊性 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 耐溶剂、耐焊剂 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| （镀覆孔）镀层厚度 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 耐电流 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 印制板尺寸 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 孔的尺寸 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 余隙孔 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 导线宽度和间距 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 孔位置的偏差 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 孔对连接盘的不同轴度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 覆盖层与基体和图形的粘合 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 插头厚度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 外层绝缘电阻 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 内层绝缘电阻 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 层间绝缘电阻 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 耐电压 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 镀覆孔电阻、互连电阻 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 内层短路 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 剥离强度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 非金属化焊盘拉脱强度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 无连接盘镀覆孔的拉出强度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 镀层附着力 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 镀层厚度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 可焊性 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 耐溶剂、耐焊剂 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 分层 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| （镀覆孔）镀层厚度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 导线电阻 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 耐电流 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 频率漂移 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 热冲击 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 镀覆孔的热浮焊试验 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 全部项目 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 |
| 印制板尺寸 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 孔的尺寸 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 余隙孔 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 导线宽度和间距 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 孔位置的偏差 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 孔对连接盘的不同轴度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 覆盖层与基体和图形的粘合 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 插头厚度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 外层绝缘电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 内层绝缘电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 层间绝缘电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 耐电压 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 镀覆孔电阻、互连电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 内层短路 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 剥离强度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 非金属化焊盘拉脱强度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 无连接盘镀覆孔的拉出强度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 镀层附着力 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 镀层厚度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 可焊性 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 耐溶剂、耐焊剂 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 分层 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| （镀覆孔）镀层厚度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 导线电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 耐电流 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 频率漂移 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 热冲击 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 镀覆孔的热浮焊试验 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 柄径 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.1 |
| 总长 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.2 |
| 直径 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.3 |
| 槽长 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.4 |
| 径向跳动 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.6 |
| 螺旋角 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.7 |
| 顶角 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.8 |
| 第一后角、第二后角 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.9 |
| 外观 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.10 |
| 头型检验 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.11 |
| 横向断裂强度 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.12 |
| 材料硬度 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.13 |
| 目检和尺寸检验 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 绝缘电阻 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 剥离强度 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 拉脱强度 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 翘曲度 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 可焊性 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 镀层厚度 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 对孔电阻(孔内深层厚度) | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 耐热冲击 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 全部项目 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 |
| 目检和尺寸检验 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 绝缘电阻 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 剥离强度 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 拉脱强度 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 翘曲度 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 可焊性 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 镀层厚度 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 对孔电阻(孔内深层厚度) | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 耐热冲击 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验，获取相关数据资料;
出具检测报告。
北检研究院的服务范围
1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测
2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测
3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。
4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;
5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。
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