助焊剂内部互连质量检测

检测项目

酸值测定、卤素含量分析、固含量测试、粘度测量、表面张力评估、润湿性试验、铜镜腐蚀测试、离子污染度检验、电导率测定、pH值检测、热稳定性验证、挥发物含量分析、玻璃化转变温度测定、膨胀系数测量、残留物形貌观测、绝缘电阻测试、介电常数评估、迁移率分析、SIR表面绝缘电阻测试、电化学迁移试验、热重分析（TGA）、差示扫描量热法（DSC）、X射线荧光光谱（XRF）元素分析、傅里叶红外光谱（FTIR）成分鉴定、气相色谱-质谱联用（GC-MS）挥发性有机物检测、离子色谱（IC）阴/阳离子定量分析、扫描电子显微镜（SEM）微观结构表征、能量色散X射线光谱（EDS）元素分布测绘、接触角测量仪润湿角分析、热机械分析（TMA）尺寸稳定性验证

检测范围

松香型助焊剂、免清洗助焊剂、水溶性助焊剂、无铅焊料配套助焊剂、BGA封装专用助焊剂、QFN芯片焊接助焊剂、SMT贴片工艺用助焊剂波峰焊专用助焊剂选择性焊接助焊剂金手指保护型助焊剂高可靠性军用级助焊剂航天电子用低残留助焊剂高频电路用低介损助焊剂铝基板焊接助焊剂陶瓷基板专用助焊剂铜基板焊接助焊剂镍合金焊接助焊剂银浆烧结配套助焊剂锡膏用活化剂体系无VOC环保型助焊剂高温无铅焊接助焊剂低温焊接有机酸型助焊剂含抗氧化剂复合型助焊剂微电子封装用纳米级助焊剂柔性电路板焊接助焊剂高密度互连（HDI）板用助焊剂金属芯PCB专用助焊剂高频微波电路板焊接助焊剂

检测方法

1.酸碱滴定法：依据GB/T8145标准测定酸值，通过氢氧化钠溶液滴定确定活性物质含量
2.离子色谱法：采用DionexICS系列设备定量分析Cl⁻/Br⁻等卤素离子浓度
3.旋转粘度计法：使用Brookfield粘度计在25℃0.5℃条件下测定动态粘度
4.铜镜腐蚀试验：按IPC-TM-6502.6.15进行加速腐蚀测试评估腐蚀倾向
5.表面绝缘电阻（SIR）测试：依据IPC-TM-6502.6.3.7在85℃/85%RH条件下进行168小时环境老化
6.热重分析法：使用TAInstrumentsTGA设备以10℃/min升温速率测定挥发物含量
7.润湿平衡测试：采用SAT-5100设备测量润湿力曲线评估铺展性能
8.电化学迁移测试：按IPC-CC-830B标准进行偏压湿热试验观测枝晶生长
9.X射线荧光光谱法：使用EDX-7000设备进行RoHS有害元素快速筛查
10.傅里叶红外光谱法：通过NicoletiS50采集4000-400cm⁻特征峰进行官能团鉴定

检测标准

IPC-J-STD-004B助焊剂技术要求与试验方法
IPC-TM-6502.3.32卤素含量测试方法
JISZ3283软钎焊用助焊剂试验方法
GB/T9491锡铅焊料用液态助焊剂
IEC61190-1-3电子组装用连接材料规范
ANSI/J-STD-006电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料要求
MIL-F-14256F军用规范：焊接用液体助焊剂
ISO9454-1软钎焊助焊剂分类与要求
ASTMB813液态电子级助焊剂标准指南
SJ/T11273电子装联高质量可靠性焊接用助焊剂

检测仪器

1.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪：配备Solvotrode电极系统实现高精度酸值测定
2.ThermoScientificDionexICS-6000离子色谱仪：配置AS11-HC色谱柱进行ppb级阴离子分析
3.MalvernKinexus旋转流变仪：具备Peltier温控系统实现0.1℃粘度测量精度
4.HitachiSU5000场发射扫描电镜：搭配BSE探测器实现纳米级残留物形貌观测
5.KeysightB1500A半导体参数分析仪：支持10⁻⁴A电流分辨率完成绝缘电阻测试
6.KrssDSA100E接触角测量系统：采用Young-Laplace拟合算法计算动态润湿角
7.NetzschSTA449F5同步热分析仪：同步执行TGA/DSC测试获取热分解特性曲线
8.Agilent7890B/5977BGC-MS联用仪：配备DB-5ms色谱柱实现VOCs成分定性定量分析
9.ShimadzuEDX-7000能量色散X射线光谱仪：配备3D偏振光学系统提高轻元素检测灵敏度
10.ESPECSH-642恒温恒湿箱：满足IPC标准要求的温湿度循环老化试验条件

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。