焊料质量检测

检测项目

熔点测定、润湿性测试、抗拉强度测试、延伸率分析、剪切强度测试、硬度测试、表面张力测定、密度测量、粘度测试、热膨胀系数分析、电导率测试、热导率测定、金相组织观察、孔隙率检测、氧化物含量测定、卤素含量分析、铅含量检测、锡成分分析、银含量测定、铜杂质检验、锑元素测试、铋元素分析、锌杂质检验、镉含量测定、硫化物检测、残留助焊剂检验、可焊性评估、耐腐蚀性测试、热疲劳寿命试验、振动可靠性验证

检测范围

无铅焊锡丝、含银焊锡条、锡膏（SAC305）、波峰焊料槽合金、回流焊锡球（BGA）、电子封装用预成型焊片、铜基钎焊材料、铝用钎料箔带、锌基低温焊料棒、镍基高温焊料丝、金锡共晶焊片（Au80Sn20）、铟基超低温焊料粉体（In52Sn48）、医用钛合金钎焊材料（Ti-Zr-Cu-Ni）、光伏组件互连带焊料（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、汽车线束压接用焊膏（Sn99Cu1）、航空航天用高温钎料（Pd35Ag30Cu35）、核级锆合金钎焊材料（Zr-Ti-Ni）、高频电路板用低介电焊膏（SnAgCu-RE）、微电子封装纳米银浆料（Ag≥99%）、柔性电路导电胶（环氧树脂基）、异种金属过渡层钎料（Cu/Mo/Cu）、热沉组件铟钎焊薄膜（In100）、大功率IGBT模块焊接层（Al-Si-Mg）、精密传感器低温封装胶（Sn42Bi58）、3D打印金属粉末钎剂混合物（Ni625+BNi-2）、水下设备防腐钎料（Sn-Ag-Ti）、真空电子器件无氧铜钎料（OFHC-Cu）、轨道交通接触网银基钎料（Ag40Cu30Zn28Mn2）、石油管道钎焊修复材料（Cu-P-Sn-Ni）、半导体芯片倒装焊凸点合金（Sn63Pb37）

检测方法

热分析法：通过DSC差示扫描量热仪测定材料相变温度及潜热值
润湿平衡法：采用可焊性测试仪记录液态焊料在铜板上的铺展角度与时间曲线
万能材料试验机：依据ASTME8标准进行拉伸/剪切强度测试
电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)：精确测定重金属元素含量
X射线荧光光谱(XRF)：无损快速分析主量元素组成
扫描电镜(SEM-EDS)：观察微观组织形貌并定位元素分布
热机械分析(TMA)：测量材料在温度变化下的尺寸稳定性
盐雾试验箱：按ISO9227标准模拟腐蚀环境评估耐久性
振动台系统：执行MIL-STD-810G标准进行机械可靠性验证
红外热像仪：监测焊接接头在通电状态下的温度分布特性

检测标准

IPCJ-STD-006B电子级焊料合金技术要求与测试方法
JISZ3283软钎料试验方法通则
GB/T10574-2021锡铅焊料化学分析方法
ASTMB32-20标准软钎料规范
ISO9453:2014软钎料合金化学成分与形态要求
MIL-S-12204F航空航天用高温钎料技术规范
IEC61190-1-3电子组装用连接材料第1-3部分：电子级焊膏要求
ENISO14341:2011电弧焊接用填充金属规范
GB/T8012-2013铸造锡青铜锭化学成分分析方法
ASMEBPVCSectionIX焊接与钎接工艺评定标准

检测仪器

金相显微镜：配备图像分析系统实现微观组织定量统计
X射线衍射仪(XRD)：解析材料晶体结构及相组成比例
热重分析仪(TGA)：测定助焊剂残留物热分解特性曲线
激光导热仪(LFA)：采用闪光法测量材料热扩散系数
四探针电阻测试仪：精确测量导电材料的体积电阻率
超声波测厚仪：无损检测焊接层厚度均匀性
三维轮廓仪：量化分析焊缝表面粗糙度参数Ra/Rz值
氦质谱检漏仪：评估真空密封器件的泄漏率指标
动态力学分析仪(DMA)：研究材料粘弹性随温度/频率变化规律
同步热分析仪(STA)：同步采集TG-DSC数据用于综合热分析

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。