铜箔拉力测试检测

检测项目

拉伸强度测定：测量试样断裂前承受的最大应力，参数范围50-600MPa，精度±1%FS

屈服强度测试：记录材料开始发生塑性变形时的应力值，分辨率0.1MPa

断裂延伸率分析：计算试样断裂时的长度变化率，量程0-100%，精度±0.5%

弹性模量检测：测定材料在弹性变形阶段的应力应变比，符合Hooke定律

抗拉强度验证：最大拉伸载荷与原始截面积比值，误差范围≤±2%

断面收缩率测量：断裂后最小截面积缩减百分比，使用光学测量系统

屈服点延伸率：从屈服点到断裂点的塑性变形量，记录精度0.01mm

应变硬化指数：表征材料强化能力的n值计算，依据幂律方程

各向异性系数：不同轧制方向的强度差异比，三维坐标测量

循环拉伸疲劳：模拟反复应力作用下的寿命，频率0.1-50Hz可调

应力松弛测试：恒应变条件下的应力衰减，持续时长72h±0.5h

高温拉伸性能：80-250℃环境箱内强度测试，温控精度±1℃

检测范围

电解铜箔：用于PCB基材的常规铜箔，厚度9-70μm

压延铜箔：高延展性电子封装材料，延伸率≥20%

锂电池集流体：新能源电池正负极载体铜箔

挠性覆铜板：柔性电路专用超薄铜箔基材

电磁屏蔽材料：导电衬垫用铜箔复合材料

铜箔胶带：电子屏蔽及接地用双面导电材料

高频电路基板：5G通讯设备高频基材

IC封装载板：芯片封装基板铜箔层

热管理材料：散热模组导热衬底铜箔

特种合金箔：铜镍/铜钛合金复合箔材

纳米涂层铜箔：表面改性增强型功能材料

超厚铜基板：大电流设备用105-400μm铜箔

检测标准

ASTM E8/E8M：金属材料拉伸试验标准方法

ISO 6892-1：金属材料室温拉伸试验国际规范

GB/T 228.1：金属材料拉伸试验第1部分

JIS Z2241：日本工业标准拉伸试验方法

IEC 61249-2：印制板材料性能测试标准

GB/T 31485：动力电池用铜箔技术条件

IPC-TM-650：电子电路互联测试方法

EN 10002：欧洲金属材料拉伸试验标准

GB/T 1040：塑料拉伸性能测定方法（复合箔）

ASTM D882：薄塑料片材拉伸标准

检测仪器

电子万能材料试验机：配备10kN载荷传感器，执行标准拉伸测试，位移分辨率0.1μm

非接触式引伸计：激光扫描测量试样变形量，避免接触误差，精度±0.1%

恒温恒湿试验箱：-70℃~350℃温控范围，模拟特殊环境下的拉伸性能

金相显微镜：1000倍显微观察断口形貌，分析断裂机制

厚度测量仪：接触式测厚装置，分辨率0.1μm，确保试样尺寸精确

动态疲劳试验机：20Hz高频循环加载，评估材料耐久性

X射线应力分析仪：无损测定残余应力分布

数字图像相关系统：全场应变测绘，捕捉局部变形

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。