铜箔检测

检测范围

不锈钢管、铝合金板、镀锌钢管、塑料管、钢丝绳、合金钢管、玻璃管、陶瓷管、螺纹钢、钛合金板、铜管、PVC管、铁皮、石膏板、塑料薄膜、玻璃纤维管

检测项目

光泽度检测、厚度检测、表面平整度检测、拉伸强度检测、硬度检测、导电性能检测、导热性能检测、化学成分检测、氧化层检测、抗腐蚀性能检测、尺寸精度检测、涂覆层附着力检测、耐磨性检测、表面粗糙度检测、热膨胀系数检测、静电放电检测

检测方法

铜箔检测主要是为了确定铜箔材料的质量和性能是否符合要求。以下是几种常见的铜箔检测方法： 1. 外观检测：通过目测和触摸来检查铜箔表面是否光洁、平整，无明显氧化斑点、褶皱、裂纹或其他物理损伤。 2. 厚度测量：使用专用仪器如卡尺、显微镜或厚度测量仪来定量测量铜箔的厚度。该方法可以用来验证铜箔的厚度是否符合要求。 3. 化学成分分析：对取样的铜箔进行化学成分分析，以确定铜箔中纯度和含杂质的程度。常用的分析方法包括光谱分析和化学分析等。 4. 电导率测试：利用电导率仪器测量铜箔的电导率，以评估其导电性能。高纯度的铜箔具有较高的电导率。 5. 弯曲测试：将铜箔样品弯曲至一定角度，然后观察是否出现开裂或断裂。通过弯曲测试可以评估铜箔的韧性和延展性。 6. 焊接性能测试：通过进行焊接试验来评估铜箔的焊接性能，包括焊接接头强度和焊接接头的电气性能等。 7. 耐腐蚀性测试：将铜箔暴露在特定环境中（如高温、高湿度或特定化学物质），观察其抗腐蚀性能。可以使用化学浸蚀试验或盐雾试验等方法进行评估。 这些方法可以根据具体的需求来选择使用。通常情况下，需要综合使用多个方法来对铜箔进行全面的检测和评估。

检测仪器

铜箔检测一般可以使用以下实验室仪器： 1. 金相显微镜：用于观察铜箔的表面形貌和微结构，进行金相分析，包括晶粒尺寸、晶界、夹杂物等的检测。 2. 扫描电子显微镜（SEM）：能够高分辨率地观察铜箔的表面形貌和微纳米级的细节特征，如颗粒形态、颗粒大小、表面粗糙度等。 3. 电子能谱仪（EDS）：配合SEM使用，用于分析铜箔中的元素成分和含量，可以检测元素的组成和掺杂情况。 4. X射线衍射仪（XRD）：用于分析铜箔的晶体结构和晶体相的形成，可以检测晶体结构的纯度和晶体缺陷等。 5. 电阻率仪：用于测量铜箔的电阻率，以评估铜箔的导电性能。 6. 明渠流速计：用于测量铜箔的厚度和宽度，以确定尺寸和厚度的精确性。 以上是常用的一些实验室仪器，在铜箔检测过程中可以根据需求选择适合的仪器进行测试和分析。

检测标准

KS C6249-5-1-2000(2010) 印刷线路板用铜箔

JIS C6512-1992 印制电路板用电积铜箔

JIS C6511-1992 印制电路板用铜箔试验方法

SAE AMS 3601D-1992(R2004) 保持热强度的覆铜箔玻璃纤维织物增强的环氧树脂塑料薄板

SAE AMS 3599A-1991(R2004) 可燃性受控的覆铜箔玻璃纤维织物增强的环氧树脂塑料薄板

ASTM D2861-1987(1998) 铜箔与介质薄膜或与经处理织物构成的挠性复合材料的试验方法

ASTM D2861-1987(2009) 复合型带介电薄膜或精致纤维的铜箔柔韧性的标准试验方法

ASTM D2861-1987(2004) 铜箔与介质薄膜或与经处理织物构成的挠性复合材料的试验方法

ASTM D7095-2004 用可置换的铜箔带材快速测定铜耐石油产品腐蚀性的试验方法

DIN EN 60249-2-2-2000 印制电路用基材.第2部分:规范:规范2:经济质量、铜箔覆层酚醛树脂胶纸板

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。