项目数量-1902
锡中铅铜锌含量检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-07-16
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
铅含量测定:采用原子吸收光谱法,检测范围0.001%-5.0%,精度±0.0005%
铜元素分析:电感耦合等离子体发射光谱法,检测限0.0003%,线性范围0.001%-10%
锌成分检测:极谱分析法,分辨率0.0001%,允许偏差±1%
锡基体纯度:X射线荧光光谱法,主元素测定精度99.95%-99.999%
杂质总量控制:光谱半定量扫描,涵盖砷/铋/铁等13种元素
可溶铅析出量:模拟体液萃取法,符合0.01mg/L限值要求
镀层元素分布:电子探针微区分析,空间分辨率1μm
高温挥发性测试:热重-质谱联用,温度范围25-800℃
晶界偏析分析:扫描电镜能谱,面分布精度0.1wt%
同位素比值测定:质谱法,铅204/206/207同位素丰度比
检测范围
焊锡材料:无铅焊锡丝/锡膏/预成型焊片合金组分控制
锡锭原料:精炼锡锭/粗锡/再生锡锭主品位验证
镀锡制品:马口铁镀层/电子端子镀层厚度及成分
锡基合金:巴氏合金/锡青铜/锡锌合金牌号鉴定
电子封装:BGA焊球/芯片贴装材料可靠性验证
食品接触材料:罐头内壁镀层溶出物安全监测
核工业材料:中子吸收体屏蔽材料杂质控制
高温焊料:金锡共晶合金/锗锡合金相组成分析
艺术铸造品:青铜器修复材料成分匹配检测
光伏材料:太阳能电池锡基背电极材料检验
检测标准
ISO 5960:2019 锡合金化学分析方法
ASTM E1335:2012 锡锭光谱分析标准
GB/T 3260.1-2013 锡化学分析方法
EN 13615:2001 锡及锡合金锭检验
JIS H1101:2019 电解锡锭分析通则
GB/T 8012.2-2018 铸造锡基合金成分
IPC J-STD-006 电子焊料成分要求
ISO 20920:2018 X射线荧光光谱法
GB 4806.9-2016 食品接触金属材料
ASTM E2857:2019 ICP-OES测定杂质
检测仪器
原子吸收光谱仪:火焰/石墨炉双模式,检出限0.1ppb,用于痕量铅测定
电感耦合等离子体发射光谱仪:全谱直读型,波长范围165-900nm,实现多元素同步检测
X射线荧光光谱仪:铑靶射线管,分辨率<5eV,无损分析主成分
扫描电子显微镜:场发射电子枪,搭配能谱仪,微区成分分析
阳极溶出伏安仪:三电极系统,检测下限0.1μg/L,痕量金属检测
微波消解系统:高压密闭容器,温度控制±1℃,样品前处理
激光诱导击穿光谱仪:空间分辨率50μm,表面元素分布扫描
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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