项目数量-463
白光衍射检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-07-21
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
表面粗糙度测量:评估表面微观不平度;检测参数包括分辨率0.1μm,测量范围0.01-100μm,Ra值精度±5%
台阶高度分析:测量台阶或凹槽的垂直尺寸;检测参数包括高度范围0.1-100μm,重复性误差≤0.05μm
薄膜厚度测定:计算涂层或薄膜层的厚度;检测参数包括厚度范围0.01-50μm,精度±0.02μm
平面度检测:评估表面整体平整度;检测参数包括平面度误差±0.5μm/m,测量面积10mm×10mm至500mm×500mm
缺陷识别:定位表面划痕、凹坑等异常;检测参数包括最小缺陷尺寸0.5μm,检测速度5点/秒
曲率半径测量:分析曲面物体的弧度;检测参数包括半径范围1mm-1000mm,误差≤0.1%
振动分析:监测微小振动位移;检测参数包括位移分辨率0.01μm,频率范围0-1000Hz
光学元件性能测试:验证透镜或反射镜的光学特性;检测参数包括波前畸变测量精度λ/50,透射率误差±0.5%
微结构尺寸量化:测量微孔或微槽的几何维度;检测参数包括孔径范围1-500μm,深度精度±0.1μm
应力分布映射:分析材料表面的应力状态;检测参数包括应力分辨率0.1MPa,覆盖区域100mm²
检测范围
半导体晶圆:用于检测晶圆表面的平整度、缺陷及膜层厚度
光学镜片:评估镜面曲率、光泽度及表面均匀性
精密机械零件:分析齿轮、轴承等部件的微观形貌和磨损
医疗器械组件:测量手术器械或植入物表面的清洁度和精度
汽车引擎部件:验证活塞环或缸体内壁的粗糙度和平面度
航空航天材料:检测复合材料面板的应力分布和表面完整性
电子封装元件:评估芯片封装基板的台阶高度和缺陷
金属涂层工件:分析电镀或喷涂表面的厚度和平整度
聚合物薄膜:测量包装材料或显示屏薄膜的均匀性和厚度
陶瓷基板:检验陶瓷绝缘体的表面纹理和微观结构
检测标准
ASTME2245-11:衍射光栅效率测量的标准测试方法
ISO25178:几何产品规范(GPS)—表面纹理:区域参数
GB/T11343-2008:金属表面粗糙度参数及其测量方法
ISO4287:几何产品规范(GPS)—表面纹理:轮廓法参数
GB/T29552-2013:薄膜厚度测量方法
ASTMB748:测量金属涂层厚度的标准测试方法
ISO10110:光学和光子学—光学元件和系统的制图要求
GB/T1800:产品几何技术规范(GPS)—公差原则
检测仪器
白光干涉仪:一种光学干涉设备,用于高精度表面形貌重构;在本检测中,实现三维表面轮廓测量和粗糙度分析
激光扫描显微镜:基于激光扫描的光学仪器,用于微观结构成像;在本检测中,执行台阶高度和缺陷尺寸的精确量化
CCD相机系统:配备电荷耦合器件的图像采集设备,用于实时表面监测;在本检测中,捕捉振动位移和应力分布数据
光谱分析仪:测量光波波长和强度的仪器,用于光学性能测试;在本检测中,评估透射率和反射率参数
微位移传感器:高灵敏度位移测量设备,用于微小变化检测;在本检测中,监控薄膜厚度和平面度误差
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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