化学机械抛光划伤分析检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-08-15  

化学机械抛光划伤分析检测专注于识别和量化抛光过程中产生的表面缺陷。检测要点包括划伤的深度、宽度、密度和分布特征,使用先进技术分析成因如颗粒污染或工艺参数异常。评估表面形貌变化和材料移除影响,确保客观数据支持质量改进。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

划伤密度分析:测量单位面积内的划伤数量。具体检测参数:密度范围0.1-100条/mm²。

划伤深度测量:量化划伤在垂直方向上的最大深度。具体检测参数:深度范围0.1-10μm。

划伤宽度分析:评估划伤在水平方向上的宽度分布。具体检测参数:宽度范围0.5-50μm。

划伤长度分布:统计划伤的长度特征和频率。具体检测参数:长度范围10-1000μm。

表面粗糙度变化:检测划伤引起的局部表面纹理变化。具体检测参数:Ra值变化0.01-1μm。

划伤类型分类:识别划伤形态如直线或曲线。具体检测参数:分类准确度95%以上。

材料移除率影响:分析抛光参数对划伤形成的影响程度。具体检测参数:移除率范围0.1-10μm/min。

颗粒残留检测:评估抛光液中颗粒导致的划伤来源。具体检测参数:颗粒大小0.1-10μm。

表面形貌三维重建:生成划伤区域的三维模型。具体检测参数:空间分辨率0.1μm。

划伤成因推断:识别划伤来源如工具磨损或污染。具体检测参数:成因识别率90%。

检测范围

半导体晶圆:集成电路制造中的抛光硅表面。

蓝宝石衬底:光电器件如LED的基材抛光。

光学玻璃镜片:精密光学系统的抛光元件。

金属涂层表面:硬盘驱动器磁头等涂层抛光。

陶瓷基板:电子封装用陶瓷材料抛光。

聚合物薄膜:显示技术中的柔性材料抛光。

医疗器械组件:植入物或手术器械表面抛光。

航空航天材料:涡轮叶片涂层抛光。

太阳能电池板:硅片基材抛光表面。

微电子机械系统:微型传感器或执行器抛光。

检测标准

依据ASTM E112标准测定平均晶粒度。

ISO 25178规范表面纹理面积法分析。

GB/T 6060.2规定表面粗糙度比较样块。

ISO 4287定义表面纹理轮廓参数。

ASTM E766实践表面粗糙度测量方法。

GB/T 1031规定表面粗糙度参数数值。

ISO 16610规范表面纹理滤波分析。

ASTM D7127测试表面划伤测量方法。

ISO 8503规定表面粗糙度比较样块。

GB/T 33523规范表面纹理分析技术。

检测仪器

扫描电子显微镜:用于高分辨率表面成像。功能:在本检测中观察划伤微观形态和尺寸。

原子力显微镜:测量纳米尺度表面形貌。功能:量化划伤的深度和宽度参数。

白光干涉仪:非接触式表面轮廓测量设备。功能:重建划伤区域的三维形貌模型。

光学显微镜:进行表面初步观察和成像。功能:快速识别划伤分布和密度特征。

表面粗糙度测试仪:测量表面纹理参数变化。功能:评估划伤引起的粗糙度增加程度。

激光扫描共聚焦显微镜:高精度三维表面成像设备。功能:分析划伤深度分布和轮廓特征。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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