组件PID效应量化评估检测

检测项目

PID衰减率：评估组件在模拟PID环境（1000VDC电压、85℃/85%RH湿度）下的功率衰减程度，测试周期1000小时，功率衰减率测量精度0.5%。

表面电场强度：检测组件表面在高电压作用下的电场分布，测试范围0~1000V/m，空间分辨率1mm，响应时间≤10ms。

封装材料体积电阻率：测量EVA、POE等封装材料的绝缘性能，量程10^10~10^16Ωm，测试电压500VDC，精度1%。

电池片边缘漏电流：监测电池片与封装材料界面的漏电流，量程1nA~10mA，电流分辨率1pA，采样频率≥1kHz。

背板耐电压性能：测试背板在长期电场作用下的绝缘耐压能力，施加电压1000V~10000VDC，耐压时间1小时，击穿电压测量精度5%。

组件温度系数：测量组件在不同温度下的功率输出变化，温度范围-40℃~+85℃，功率系数精度0.01%/℃。

接线盒绝缘电阻：评估接线盒内部线路的绝缘性能，测量范围10^6~10^12Ω，测试电压500VDC，精度2%。

封装材料介电常数：评估封装材料的介电性能，测试频率1kHz~10MHz，介电常数精度1%，损耗角正切精度0.0001。

湿热循环后PID恢复率：测试组件经湿热循环（85℃/85%RH，1000小时）后的功率恢复程度，恢复率计算精度1%。

边框接地电阻：测量组件边框与接地端的电阻，评估接地有效性，量程0~10Ω，精度0.01Ω。

组件开路电压衰减：监测组件在PID测试过程中的开路电压变化，电压范围0~1000V，精度0.1%，采样间隔≤1分钟。

封装材料水渗透率：测试EVA、POE胶膜的水渗透性能，量程0~100g/m24h，温度50℃，湿度90%RH，精度2%。

检测范围

晶体硅光伏组件：单晶硅组件、多晶硅组件、N型（TOPCon、HJT）组件等地面用光伏组件。

薄膜光伏组件：碲化镉（CdTe）组件、铜铟镓硒（CIGS）组件、非晶硅（a-Si）组件等。

钙钛矿光伏组件：刚性钙钛矿组件、柔性钙钛矿组件、钙钛矿/硅叠层组件等。

光伏封装材料：EVA胶膜、POE胶膜、PVB胶膜、背板（TPT、TPE、KPK）、光伏玻璃（超白钢化玻璃、防反射玻璃）等。

光伏组件部件：接线盒（塑料接线盒、金属接线盒）、连接器（MC4连接器、IP68连接器）、边框（铝边框、不锈钢边框）、密封胶（硅酮密封胶、聚氨酯密封胶）等。

光伏系统部件：汇流箱（直流汇流箱、交流汇流箱）、逆变器（集中式逆变器、组串式逆变器）、电池组（锂电池组、铅酸电池组）等。

户外电子组件：户外LED照明组件（路灯、庭院灯）、通信基站电源组件（太阳能充电器、备用电源）等。

新能源汽车组件：车载光伏组件（车顶光伏板、侧围光伏板）、电池包绝缘组件（电池包外壳、绝缘隔板）等。

特种光伏组件：BIPV组件（建筑集成光伏组件）、漂浮式光伏组件（水面光伏组件）、柔性光伏组件（可弯曲光伏板）等。

光伏组件原材料：硅片（P型硅片、N型硅片）、金属浆料（银浆、铝浆）、封装胶膜原材料（EVA颗粒、POE颗粒）等。

光伏电站退役组件：评估退役组件的PID衰减程度及剩余寿命，为组件回收利用提供数据支持。

检测标准

IEC62804-1:2015光伏组件电位诱导衰减（PID）测试方法第1部分：单晶硅和多晶硅组件。

GB/T30832-2014光伏组件电位诱导衰减测试方法。

IEC61215-1:2021地面用晶体硅光伏组件—设计要求和测试第1部分：性能和设计要求。

GB/T9535-2014地面用晶体硅光伏组件—设计要求和测试。

IEC60664-1:2021低压系统内设备的绝缘配合第1部分：原理、要求和试验。

GB/T16935.1-2008低压系统内设备的绝缘配合第1部分：原理、要求和试验。

IEC60068-2-66:2015环境试验第2-66部分：试验方法—试验Fc：振动（正弦）。

GB/T2423.10-2019环境试验第2部分：试验方法—试验Fc：振动（正弦）。

IEC61730-1:2016光伏组件安全认证第1部分：结构要求。

GB/T20047.1-2019光伏组件安全认证第1部分：结构要求。

IEC60904-1:2021光伏器件第1部分：光伏电流-电压特性的测量。

GB/T6495.1-2012光伏器件第1部分：光伏电流-电压特性的测量。

IEC61340-5-1:2016静电学第5-1部分：电子设备用材料和组件的静电防护—表面电阻率的测量。

检测仪器

光伏组件PID效应综合测试系统：模拟组件运行时的高电压（0~1500VDC）、温度（-40℃~+85℃）和湿度（0~100%RH）环境，实时监测组件功率、电压、电流及温度变化，支持1~10片组件同时测试。

高阻计：测量封装材料的体积电阻率和表面电阻率，量程10^6~10^16Ωm，测试电压可选50V、100V、250V、500V、1000VDC，精度1%，支持四端法测量。

电场强度测试仪：检测组件表面及周围空间的电场分布，量程0~1000V/m，空间分辨率1mm，响应时间≤10ms，支持二维电场图谱绘制。

漏电流监测仪：实时监测电池片边缘、封装材料及组件边框的漏电流，量程1nA~10mA，电流分辨率1pA，采样频率≥1kHz，支持8通道同步测量。

功率分析仪：测量组件在PID测试过程中的功率输出变化，电压范围0~1000V，电流范围0~100A，功率精度0.1%，支持谐波分析（upto50thharmonic）。

湿热循环试验箱：提供组件PID测试所需的湿热环境，温度范围-40℃~+85℃，湿度范围0~100%RH，温度波动0.5℃，湿度波动2%RH，内胆材质为316L不锈钢。

直流高电压源：为组件PID测试提供稳定的直流电压，输出电压0~1500VDC，电流容量≥1A，电压稳定度0.1%，支持恒压/恒流模式切换。

温度记录仪：监测组件在PID测试过程中的温度变化，量程-40℃~+125℃，精度0.1℃，采样间隔可设置为1~60分钟，支持USB数据导出。

介电常数测试仪：测量封装材料的介电常数（εr）和损耗角正切（tanδ），测试频率1kHz~10MHz，介电常数精度1%，损耗角正切精度0.0001，支持液体、固体及薄膜样品测试。

绝缘电阻测试仪：评估接线盒、边框等部件的绝缘性能，测量范围10^6~10^12Ω，测试电压可选500V、1000VDC，精度2%，支持自动放电功能。

振动试验台：模拟组件运输及户外运行时的振动环境，振动方式为正弦振动，频率范围1~2000Hz，加速度范围0~20g，位移范围0~50mm，符合IEC60068-2-66标准。

水渗透率测试仪：测量封装材料的水渗透性能，量程0~100g/m24h，温度50℃，湿度90%RH，精度2%，支持5个样品同时测试。

电压电流传感器：实时监测组件在PID测试中的电压和电流变化，电压范围0~1000V，电流范围0~100A，精度0.1%，支持模拟信号输出（0~10V）。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。