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失传播电热耦合分析检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-08-19
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
热导率测量:评估材料热传导效率,具体检测参数涵盖温度范围-40C至200C、热流密度0.1W/mK至100W/mK、测量精度2%FS。
电导率测试:测定材料导电能力,具体检测参数包括电阻测量范围1Ω至1GΩ、精度0.5%、温度依赖性-20C至150C。
热膨胀系数分析:监控材料热诱导膨胀行为,具体检测参数涉及线性膨胀比率0.1ppm/C至50ppm/C、温度梯度1C/min至10C/min。
耦合应力测试:模拟热-电-机械应力耦合失效,具体检测参数涵盖负载大小10N至100kN、循环次数100至1000次、应力频率0.1Hz至10Hz。
失效模式识别:诊断耦合作用下的材料退化类型,具体检测参数如断裂强度50MPa至500MPa、表面退化深度0.1μm至100μm、裂纹扩展速率。
温度依赖性研究:分析性能随温升变化趋势,具体检测参数包括温升速率5C/min至20C/min、稳定性阈值1C、相变温度点。
电热老化试验:评估长期耦合老化效果,具体检测参数涵盖老化时间100h至1000h、性能衰减率0.1%/h至1%/h、加速因子计算。
微观结构观察:检测耦合作用下的内部结构变化,具体检测参数如孔隙率0.1%至20%、界面完整性评级、晶粒尺寸测量。
界面热阻评估:测量材料间热传导阻力,具体检测参数涉及热阻抗值0.01K/W至10K/W、接触面积1mm至100mm、界面压力范围。
综合退化分析:整合多因素耦合退化评估,具体检测参数包括退化指标0.01至1、预测模型输入数据、耦合系数计算。
检测范围
半导体器件:包括集成电路和功率模块,评估高热负荷下的电性能退化。
热管理材料:散热片和热界面材料,分析热传导与电绝缘耦合效应。
电力电子组件:逆变器和转换器模块,检测高功率工况下的耦合失效。
航空航天结构:机身热防护系统和引擎部件,评估极端温度振动耦合行为。
汽车电子系统:电池管理系统和传感器组件,测试热机械应力下的电稳定性。
新能源电池:锂离子电池单元和燃料电池堆,分析热管理对电导率的影响。
微型机电系统:MEMS传感器和执行器,评估微型结构的热电耦合退化。
绝缘材料:电线绝缘层和封装涂层,检测热老化下的电绝缘性能变化。
复合材料:碳纤维增强塑料和陶瓷基质材料,分析多相耦合响应机制。
印刷电路板:基板材料和连接组件,评估热膨胀与电导率的交互效应。
检测标准
ISO22007-2:聚合物材料热传导性能测试标准。
ASTMD5470:薄热导材料热阻抗的标准测试方法。
GB/T10297:非金属固体材料热导率测试方法。
GB/T1689:橡胶热老化试验方法通则。
ISO6721:塑料动态力学性能测试标准。
ASTME831:线性热膨胀系数的标准测试方法。
GB/T1423:金属材料热膨胀系数测定方法。
ISO11357:塑料差示扫描量热法测试标准。
ASTME1461:热扩散率测量标准。
检测仪器
热传导分析仪:用于测量材料热导率和热扩散率,具体功能包括温度精确控制和热流实时监测。
电导率测定仪:测定材料的体积电阻和表面电阻,具体功能涵盖高精度电阻测量和温度校准接口。
热膨胀测量系统:监控材料线性膨胀行为,具体功能涉及热膨胀系数自动计算和环境模拟。
耦合应力测试机:模拟热-电-机械耦合应力条件,具体功能包括动态负载施加和循环应力生成。
微观结构分析仪:观察材料内部缺陷和结构变化,具体功能如高分辨率显微镜成像和三维重构。
失效分析设备:诊断耦合失效机制,具体功能包括断裂强度测试和表面退化量化。
温度控制箱:提供稳定温湿度测试环境,具体功能涵盖温升速率调节和长期老化模拟。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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