电子衍射分析检测

检测项目

晶体结构分析：通过电子衍射图案确定材料的晶体结构，包括空间群和原子位置。具体参数包括晶格常数a、b、c（单位Å），角度α、β、γ（度）。

晶格参数测定：测量晶格平面间距，使用布拉格定律计算d-spacing。参数涉及衍射角2θ（度）和波长λ（nm）。

相识别：识别材料中的不同相，基于衍射斑点的位置和强度。参数包括相分数和衍射环直径。

晶体取向分析：确定晶粒的取向关系，参数为取向矩阵或欧拉角。

缺陷分析：检测晶体缺陷如位错、孪晶等，参数包括缺陷密度（个/cm²）和类型。

纳米颗粒尺寸测定：通过衍射环 broadening 效应计算颗粒尺寸，参数为平均直径（nm）和尺寸分布。

薄膜厚度测量：利用电子衍射干涉条纹测量薄膜厚度，参数为厚度值（nm）和均匀性。

应力分析：通过晶格应变测量内应力，参数为应力值（MPa）和应变张量。

成分分析：基于衍射强度进行定量相分析，参数为化学成分重量百分比。

电子衍射花样索引：标定衍射斑点的Miller指数，参数为衍射矢量g（1/nm）。

检测范围

金属材料：包括各种合金，用于相变和结构稳定性研究。

半导体材料：如硅、锗，用于缺陷和掺杂分析。

陶瓷材料：氧化物、碳化物，用于相组成和烧结行为。

聚合物材料：结晶聚合物，用于晶体形态和热历史分析。

纳米材料：纳米颗粒、量子点，用于尺寸和结构表征。

薄膜材料：沉积薄膜，用于界面和厚度测量。

矿物样品：地质标本，用于矿物鉴定和成因研究。

生物材料：生物晶体，如蛋白质，用于结构解析。

电子器件：微电子组件，用于材料失效分析。

复合材料：多相系统，用于界面结合和相分布。

检测标准

ASTM E112 标准测试方法 for Determining Average Grain Size

ISO 14606 微束分析 电子衍射分析方法

GB/T 13298 金属显微组织检验方法

ASTM E1508 标准指南 for Quantitative Analysis by Electron Diffraction

ISO 16700 微束分析 电子探针显微分析 通用指南

GB/T 18876 金属材料 定量金相测定方法

检测仪器

透射电子显微镜：用于高分辨率成像和衍射分析，具体功能包括选区电子衍射和会聚束电子衍射。

选区电子衍射装置：集成在透射电子显微镜中，用于获取微小区域的衍射图案，功能为精确角度测量。

高分辨率电子显微镜：提供原子级分辨率，功能用于直接观察晶体结构。

电子背散射衍射系统：安装在扫描电子显微镜上，用于晶体取向分析，功能为自动取向 mapping。

CCD相机：用于记录电子衍射图案，功能为数字图像采集和强度量化。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。