灌封完整性验证检测

检测项目

气密性测试：通过施加压力或真空环境检测封装是否有泄漏，确保密封完整性符合标准要求，防止气体或液体渗透。

压力衰减测试：测量在恒定压力下压力下降的速率，以评估密封性能，适用于各种封装材料的完整性验证。

视觉检查：使用光学设备观察封装表面是否有裂纹、气泡或缺陷，确保外观完整性符合质量规范。

渗透测试：应用染料或气体作为示踪剂检测微小泄漏路径，用于高灵敏度泄漏检测。

真空测试：将样品置于真空环境中监测压力变化，以检测泄漏点，适用于密封容器的验证。

气泡测试：浸没样品在液体中并施加压力，观察气泡形成以识别泄漏位置。

氦质谱测试：使用氦气作为示踪气体并通过质谱仪检测泄漏，提供高精度泄漏测量。

温度循环测试：模拟温度变化环境验证封装在热膨胀下的完整性，评估热应力耐受性。

湿度测试：暴露样品于高湿度条件检查渗透情况，用于评估防潮性能。

机械冲击测试：施加冲击力评估封装的结构完整性，模拟运输或使用中的机械应力。

检测范围

电子元器件灌封：用于保护电路板免受湿气、灰尘和振动影响，确保电子设备长期可靠性。

医疗设备封装：确保医疗器械的密封性防止污染和泄漏，符合医疗行业严格标准。

汽车传感器灌封：用于汽车电子系统的保护，耐高温和振动，确保行车安全。

航空航天组件灌封：在极端高空低压环境下保持密封，用于高可靠性航空航天应用。

工业控制设备灌封：保护设备在恶劣工业环境中的运行，防止腐蚀和损坏。

太阳能面板灌封：确保光伏模块的长期密封和性能，抵抗户外环境因素。

电池模块灌封：用于电动汽车电池的密封防止电解液泄漏，提升安全性和寿命。

通信设备灌封：保护通信硬件免受户外环境影响，如雨雪和温度变化。

家用电器灌封：如洗衣机控制板的封装防潮防尘，确保家电耐用性。

军事装备灌封：用于高可靠性军事应用的密封验证，抵抗极端条件和冲击。

检测标准

ASTM D3078-2011：软包装气密性测试标准，通过气泡发射法检测泄漏，适用于柔性封装材料。

ISO 11607-1:2019：最终灭菌医疗器械包装标准，规定密封完整性测试方法和要求。

GB/T 19633-2015：最终灭菌医疗器械包装标准，涵盖泄漏检测和性能验证。

ASTM F2096-2011：包装内部加压气泡测试标准，用于检测宏观泄漏。

ISO 15378:2017：药品初级包装材料标准，包括密封完整性测试规范。

GB/T 4857.23-2012：运输包装泄漏检测测试方法，适用于完整填充的包装件。

检测仪器

气密性测试仪：用于检测密封容器的泄漏通过压力变化测量，提供高精度泄漏率数据。

真空测试箱：将样品置于真空环境监测压力变化以检测泄漏，适用于各种封装类型。

显微镜：用于视觉检查封装表面缺陷如裂纹和气泡，提供放大成像功能。

压力衰减测试系统：测量压力下降评估密封性能，集成数据记录和分析功能。

氦质谱检漏仪：使用氦气检测微小泄漏通过质谱分析，提供高灵敏度泄漏检测。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。