抑肽酶翻译后修饰检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2026-03-17  

本检测聚焦于抑肽酶这一重要多肽药物的翻译后修饰检测技术。文章系统性地阐述了检测的核心项目、涵盖的修饰类型范围、当前主流的分析鉴定方法以及所需的关键仪器设备,为药物质量控制、生物活性研究和生产工艺优化提供全面的技术参考。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

磷酸化修饰位点鉴定:确定抑肽酶分子中丝氨酸、苏氨酸或酪氨酸残基上是否发生磷酸化及其具体位点。

糖基化类型与位点分析:检测抑肽酶是否存在N-连接或O-连接糖基化,并精确解析糖基化发生的天冬酰胺或丝氨酸/苏氨酸位点。

氧化修饰检测:监测甲硫氨酸、色氨酸等残基是否发生氧化,形成甲硫氨酸亚砜/砜等氧化产物。

脱酰胺化程度评估:定量分析天冬酰胺和谷氨酰胺残基发生脱酰胺化生成天冬氨酸和谷氨酸的比例。

N-末端焦谷氨酸化形成:检测N-末端谷氨酰胺是否环化形成焦谷氨酸,影响其电荷与稳定性。

C-末端加工验证:确认C-末端氨基酸是否按预期完成加工,是否存在未完全切除或异常延伸。

二硫键配对确证:解析抑肽酶中多个半胱氨酸之间形成的二硫键的正确连接配对方式。

蛋白水解切割分析:检查在制备或储存过程中是否发生非特异性蛋白水解,产生断裂片段。

乙酰化修饰筛查:筛查N-末端α-氨基或赖氨酸ε-氨基是否发生乙酰化修饰。

总修饰水平定量:对样品中特定修饰(如氧化、脱酰胺)的总体水平进行相对或绝对定量分析。

检测范围

N-末端修饰:包括乙酰化、焦谷氨酸化、甲酰化以及起始甲硫氨酸的去除情况等。

C-末端修饰:涵盖酰胺化、甘氨酸化或其它可能的氨基酸添加与缺失。

侧链化学修饰:涉及赖氨酸的甲基化、乙酰化;精氨酸的瓜氨酸化;脯氨酸的羟基化等。

二硫键与巯基状态:检测正确二硫键、错误配对二硫键以及游离巯基的存在和比例。

天冬酰胺脱酰胺:主要检测Asn-Gly序列等高危位点的脱酰胺化产物。

甲硫氨酸氧化:特异性检测甲硫氨酸残基氧化为甲硫氨酸亚砜和砜的程度。

色氨酸氧化:检测色氨酸残基氧化生成羟基色氨酸、犬尿氨酸等产物的状况。

非酶促糖化:监测赖氨酸或N-末端与还原糖发生的非酶促共价结合(美拉德反应初期产物)。

聚集与降解产物:识别由修饰诱导产生的共价交联聚集体或降解片段。

工艺相关杂质修饰:检测可能来自生产流程的修饰,如与培养基成分或纯化介质发生的非预期反应。

检测方法

液相色谱-质谱联用:基于LC-MS/MS进行肽图分析,是鉴定修饰类型与位点的核心方法。

胰蛋白酶肽图分析:使用胰蛋白酶对抑肽酶进行特异性酶切,结合色谱分离,生成特征肽谱图。

高分辨质谱分析:利用Orbitrap或TOF等高分辨质谱精确测定肽段质量,推断修饰类型。

串联质谱序列解析:通过CID、HCD或ETD等碎裂技术获得肽段序列信息,直接定位修饰位点。

亲水相互作用色谱:利用HILIC分离糖基化或其它亲水性修饰的肽段,用于糖型分析。

反相高效液相色谱:采用RP-HPLC分离酶切后的肽段,根据保留时间变化初步判断修饰。

离子交换色谱:利用IEX检测因修饰(如脱酰胺)导致的电荷异质性。

尺寸排阻色谱:应用SEC监测因修饰(如聚集、交联)引起的分子大小变化。

二硫键映射技术

肽N-糖苷酶F处理:使用PNGase F酶切去除N-糖链,通过质量偏移验证N-糖基化存在与位点。

检测仪器设备

高分辨液相色谱-质谱联用仪:如Q-TOF、Orbitrap系列,提供高质量精度和分辨率,用于精确质量测定和修饰鉴定。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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