PC板镀层厚度试验

检测项目

金镀层厚度：测量PC板连接器或按键触点表面金层的厚度，确保其导电性、耐腐蚀性和焊接性能。

镍镀层厚度：检测作为金或其它贵金属底层屏障的镍层厚度，评估其扩散阻挡和机械支撑作用。

铜镀层厚度：测量通孔孔壁、线路及焊盘上的铜层厚度，这是保证电路导电性和电流承载能力的关键。

锡镀层厚度：检测作为可焊性保护层的纯锡或锡合金镀层厚度，防止铜氧化并保证焊接可靠性。

锡铅合金镀层厚度：测量传统焊接工艺中使用的锡铅合金镀层厚度，评估其共晶比例与焊接性能。

化学镍金（ENIG）厚度：分别测量化学镍层和金层的厚度，这是表面处理工艺质量控制的核心项目。

化学镍钯金（ENEPIG）厚度：依次测量镍、钯、金各层的厚度，用于高端封装中确保优异的打线及焊接性能。

沉银层厚度：测量通过化学置换反应形成的银层厚度，评估其高频信号传输性能和可焊性。

有机可焊性保护膜（OSP）厚度：虽然为有机膜，但仍需测量其膜厚，以评估其对铜面的保护能力。

局部镀层厚度：针对特定区域（如金手指、焊盘）进行厚度测量，满足功能性区域的特殊要求。

检测范围

表面贴装焊盘：检测焊盘上镀层厚度，确保元器件焊接后的机械强度和电气连接可靠性。

通孔（PTH）孔壁：测量贯穿孔内铜及其它镀层的厚度，保证层间电气互联的可靠性。

金手指连接器：精确检测金手指区域镀金层及底层镍的厚度，保障反复插拔的耐磨性和接触导电性。

IC封装基板：适用于芯片封装用高密度互连基板上的精细线路镀层厚度测量。

选择性镀金区域：对板面局部进行镀金的区域进行厚度控制，实现成本与性能的平衡。

盲孔/埋孔孔壁：检测高密度互连结构中盲孔或埋孔内的镀层厚度，评估其填孔和互联质量。

线路侧壁：评估蚀刻后线路侧壁的镀层覆盖均匀性及厚度，防止出现镀层不足导致的可靠性问题。

柔性印制电路板：适用于FPC软板及其刚挠结合板上的镀层厚度检测，考虑其基材特殊性。

高频微波板材：针对高频电路板，镀层厚度影响信号传输损耗，需进行严格控制与测量。

喷锡（HASL）涂层：测量热风整平后锡涂层的厚度及均匀性，评估其对焊盘的覆盖和保护效果。

检测方法

X射线荧光光谱法：非破坏性方法，利用X射线激发镀层元素特征X射线，通过强度计算厚度，应用最广泛。

β射线背散射法：利用β射线照射镀层，通过测量背散射强度来确定镀层厚度，适用于薄镀层测量。

库仑法：一种破坏性电化学方法，通过电解溶解镀层，根据消耗的电量精确计算镀层厚度。

金相显微镜法：破坏性方法，制作镀层截面抛光样品，在显微镜下直接观测并测量各层厚度，是基准方法。

扫描电子显微镜法：利用SEM的高分辨率对镀层截面进行成像和测量，精度极高，常用于微观分析和失效分析。

涡流测厚法：基于涡流原理，主要用于测量非导电基材上的导电镀层厚度，如陶瓷基板上的铜层。

磁性测厚法：利用磁感应原理，专用于测量非磁性基材上的磁性镀层厚度，如钢基上的镍层。

轮廓仪法：通过测量镀层台阶的高度差来间接得到厚度，适用于图形化后的厚镀层测量。

干涉显微镜法：利用光干涉原理，测量镀层与基材交界处的台阶高度，从而获得镀层厚度。

原子力显微镜法：通过探针扫描表面形貌，可进行纳米级精度的局部厚度测量，用于研发和超薄镀层分析。

检测仪器设备

X射线荧光镀层测厚仪：核心非破坏性检测设备，可快速精确测量多层镀层厚度及成分，配备微聚焦X射线管可测微小区域。

库仑测厚仪：用于破坏性精确测量单层金属镀层厚度，尤其适用于贵金属镀层的仲裁分析。

金相镶嵌机与研磨抛光机：用于制作镀层截面观测样品，是金相法和SEM法检测的前处理必备设备。

金相显微镜：配备测微标尺或图像分析软件，用于直接观测和测量抛光后截面的镀层厚度。

扫描电子显微镜：提供超高分辨率的截面形貌图像，结合能谱仪可同时进行厚度测量和成分分析。

涡流/磁性双用测厚仪：便携式设备，适用于现场快速筛查导电基材或磁性基材上的单层镀层厚度。

表面轮廓仪：通过触针扫描镀层台阶，绘制轮廓曲线并自动计算厚度，适用于较厚镀层。

白光干涉仪：非接触式光学测量设备，利用干涉原理高精度测量镀层台阶高度（厚度）。

原子力显微镜：用于纳米尺度下的表面形貌和厚度测量，是研究超薄镀层和新型材料的尖端设备。

标准厚度片：经过权威机构认证的具有已知厚度的标准片，用于校准各类测厚仪，确保测量准确性。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。