电子元器件密封泄漏率检测

检测项目

总漏率检测：测量元器件在特定条件下，单位时间内所有泄漏路径的总气体泄漏量，是密封性最核心的评价指标。

细漏检测：针对泄漏率较小的慢泄漏进行检测，通常检测范围在10^-5至10^-1 Pa·m³/s之间，用于发现微小缺陷。

粗漏检测：针对泄漏率较大的快泄漏进行快速筛选，通常检测范围大于10^-1 Pa·m³/s，用于发现明显的封装破损或裂缝。

氦质谱检漏：使用氦气作为示踪气体，利用质谱仪进行高灵敏度检测，是测量极低泄漏率的黄金标准方法。

氟油气泡检漏：将被检件浸入加热的氟油中，通过观察是否有连续气泡产生来判断是否存在粗漏。

放射性示踪检漏：使用氪-85等放射性气体作为示踪剂，通过测量放射性强度来判定泄漏率，灵敏度高。

压力变化检漏：通过监测被检件内部或外部密闭腔体的压力随时间的变化，计算出泄漏率。

密封腔体内部水汽含量检测：检测密封完成后封装内部残留的水分含量，过高会影响长期可靠性。

温度循环后的密封性复测：在温度循环应力试验后再次进行泄漏率检测，以评估封装结构在热应力下的稳定性。

爆破压力测试：向器件内部施加不断增大的压力，直至封装破裂，用以评估封装结构的机械强度极限。

检测范围

金属/陶瓷封装集成电路：如CPU、DSP、存储器等高可靠性芯片，广泛用于航天、军工领域。

光电元器件：包括LED芯片、激光二极管、光电耦合器等需要防潮防污染的密封器件。

微波模块与射频组件：如T/R组件、滤波器等，密封防止性能受湿气和杂质影响而漂移。

MEMS传感器：如加速度计、陀螺仪、压力传感器等，其微机械结构对密封真空度或保护气体纯度要求极高。

晶体振荡器与谐振器：密封为内部石英晶体提供稳定环境，防止频率随外界温湿度变化。

继电器与开关：特别是用于高海拔或恶劣环境的密封继电器，需防止触点氧化和电弧影响。

航天用连接器与接插件：确保在太空真空环境下不发生气体泄漏，维持连接的电气稳定性。

车规级功率模块：如IGBT模块，密封防止冷却液、湿气侵入导致短路或腐蚀。

医用植入式电子设备外壳：如心脏起搏器外壳，要求绝对密封以防止体液渗入造成设备故障或人体伤害。

特种电池与电容外壳：如锂亚电池、钽电容，密封防止电解质泄露或外部环境侵蚀。

检测方法

氦质谱吸枪法：器件充氦后，用吸枪在外部扫描，质谱仪探测逸出的氦气，用于定位漏点并定量。

氦质谱累积法（钟罩法）：将已充氦的器件置于密闭钟罩内，收集累积泄漏的氦气后进行测量，精度高。

氦质谱背压法：先将器件在高压氦气中浸泡（加压），然后放入真空室JianCe测释放出的氦气，适合批量测试。

氟碳化合物气泡法: 将器件浸入低表面张力、高沸点的氟油中并加热减压，通过观察气泡判断粗漏。

<强>压力衰减法: 向器件内部充入一定压力气体（如空气、氮气），监测一段时间内的压力下降值以计算漏率。

<强>真空衰减法: 将被检件放入密闭测试腔并抽真空，监测因器件泄漏导致测试腔压力上升的速率。

<强>示踪气体嗅探法: 使用六氟化硫（SF6）或氢气等作为示踪气体，用专用嗅探探头检测其浓度来定位泄漏。

<强>放射性同位素Kr-85示踪法: 器件在Kr-85气氛中加压，清洗外表面后，用辐射探测器测量从内部泄漏出的放射性气体。

<强>质量提取法: 主要用于大容积腔体，通过测量从密闭系统中提取的样本气体的质量变化来计算泄漏率。

<强>光学干涉法（如激光全息）: 对器件施加轻微压差，利用激光全息技术观测封装外壳的微小形变来间接判断泄漏。

检测仪器设备

<强>氦质谱检漏仪: 核心设备，利用磁场将氦离子分离并检测其电流，具有极高的灵敏度和准确性。

<强>累积检漏盒（钟罩系统）: 与质谱仪联用，为被测器件提供标准累积空间，用于累积法测试。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。