热成像检测

检测项目

热成像检测涵盖五大核心项目：

电气系统诊断：识别断路器、接线端子等部件的接触不良、过载或绝缘老化问题

机械设备监测：发现轴承过热、润滑失效及传动系统摩擦异常

建筑围护结构评估：定位墙体渗漏、隔热层缺陷及门窗气密性问题

光伏系统检测：诊断电池板热斑效应、接线盒故障及组件性能衰减

工艺过程监控：追踪反应釜温度场分布、管道堵塞及换热效率变化

检测范围

检测方法

环境参数校准：测量前记录环境温湿度、风速及辐射率参数，使用黑体辐射源进行仪器校准

扫描路径规划：根据被测物体热特性制定Z字形或螺旋形扫描路径，确保覆盖全部关键区域

动态数据采集：采用连续拍摄模式获取温度变化曲线，单次测量时间不超过设备热驰豫周期

多光谱融合分析：结合可见光图像进行坐标匹配，运用△T算法消除环境反射干扰

定量化评估：依据ISO 18434-1标准计算相对温差指数，建立三维热模型进行能量损耗模拟

检测仪器

红外热像仪技术参数要求：

探测器类型：非制冷焦平面微测辐射热计

光谱响应范围：7.5~14μm长波红外波段

温度分辨率：NETD≤40mK@30℃

空间分辨率：IFOV≤1.1mrad（标准镜头）

测温精度：±1℃或±1%取较大值（经校准后）

辅助设备配置清单：

便携式气象站（测量环境温湿度/风速）

激光测距仪（确定目标距离与视场角）

参比黑体源（用于现场实时校准）

三脚架云台系统（保证图像采集稳定性）

防爆防护套件（适用于危险区域作业）

*所有检测过程需符合GB/T 19870-2005《工业检测型红外热像仪》技术要求，原始数据保存周期不少于6年。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。