研磨液检测

检测项目

研磨液检测体系包含五大核心模块：物理性质测试涵盖动态粘度（25℃条件下测定值范围5-200 mPa·s）、密度（1.05-1.35 g/cm³）及pH值（8.5-11.2区间控制）；化学成分分析聚焦主要成分含量（如二氧化硅纯度≥99.9%）及杂质元素（Fe、Cu、Na等痕量元素≤10ppm）；颗粒特性测试包括粒径分布D50（0.1-5μm范围）与形状系数（球形度≥0.85）；稳定性评估涉及悬浮性（离心分离率≤3%）及分层时间（≥30天）；腐蚀性测试通过金属试片失重法测定腐蚀速率（≤0.02 mm/a）。

检测范围

本检测方案适用于四大类研磨介质：半导体晶圆CMP用纳米级硅溶胶（粒径≤0.15μm），要求金属杂质总量＜50ppb；光学玻璃加工用氧化铈基研磨液（CeO₂含量65%-80%），需控制游离碱浓度＜0.5mol/L；金属表面处理用金刚石研磨液（粒度W3-W40），重点监测颗粒棱角完整度；陶瓷精密加工用氧化铝悬浮液（固含量30%-50%），要求Zeta电位绝对值＞30mV。特殊场景扩展至3D打印支撑材料清除用生物降解型研磨液（COD值＜100mg/L）。

检测方法

粘度测定执行GB/T 10247-2008标准采用旋转粘度计法（测量精度±1%），测试单元恒温控制±0.1℃；化学成分分析按ISO 11885:2007实施ICP-OES法（检出限0.01ppm），配套微波消解前处理程序；粒径分布采用ISO 13320:2020激光衍射法（重复性误差＜2%），设置超声分散时间300s；稳定性测试依据ASTM D869-85进行离心加速试验（3000rpm×15min）；腐蚀性评估参照GB/T 10123-2001开展电化学阻抗谱分析（频率范围10mHz-100kHz）。

检测仪器

主要设备配置包含：Brookfield DV2T数字式粘度计（量程1-2×10^6 mPa·s）、Thermo iCAP PRO XPS电感耦合等离子体发射光谱仪（波长范围166-847nm）、Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪（测量下限10nm）、Hettich Universal 320离心机（最大RCF 24300×g）、Gamry Reference 600+电化学工作站（电流分辨率0.1pA）。辅助设备含梅特勒FE28 pH计（精度±0.01）、Sartorius CPA225D分析天平（可读性0.01mg）及Memmert恒温振荡箱（控温精度±0.5℃）。所有仪器均通过CNAS校准认证并建立三级溯源体系。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。