热封条检测

检测项目

密封性能测试：评估热封区域的气密性与液密性等级

抗拉强度测定：量化热封界面在拉伸载荷下的失效阈值

耐温性验证：考察-40℃至150℃温度范围内的密封稳定性

剥离强度测试：测量热封层间分离所需单位宽度力值

热封时间-温度窗口研究：确定最佳工艺参数组合

厚度均匀性分析：通过微米级测量评估热封区域材料分布

检测范围

食品医药领域：软包装袋、灭菌器械袋、泡罩包装的热封质量

工业包装领域：锂电铝塑膜、电子元件防潮袋的密封可靠性

复合材料类型：PE/PP/PA基材、铝箔复合膜、共挤膜的热封适配性

新型封装技术：激光热封、超声波焊接接头的性能评估

特殊环境包装：真空/充气包装的长期密封保持能力验证

检测方法

气密性测试：采用差压法（ASTM D3078）或质量提取法（ISO 11607）

爆破强度试验：依据GB/T 10440进行内部压力递增测试

动态疲劳测试：模拟运输振动环境的热封耐久性评估（ISTA 3A）

微观形貌分析：使用SEM扫描电镜观察热封界面融合状态

DSC差示扫描量热法：测定材料熔融温度与热封工艺匹配度

红外热成像技术：实时监测热封过程中的温度场分布特征

检测仪器

智能型热封试验机：配备PID温控系统（精度±0.5℃）和压力反馈装置

万能材料试验机：满足ISO 527标准的拉伸/剥离测试需求

质构分析仪：用于爆破强度与蠕变性能的精密测量

氦质谱检漏仪：实现10^-9 Pa·m³/s级泄漏率检测

高低温交变箱：温度范围-70℃~180℃，变温速率15℃/min

激光共聚焦显微镜：三维重构热封截面的微观形貌特征

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。