工具显微镜检测

检测项目

工具显微镜检测涵盖五大核心项目体系：

几何尺寸测量：包括长度（±0.5μm）、直径（φ0.1-50mm）、角度（±30"）、螺纹参数（中径/螺距）等基础量值测定

表面粗糙度分析：依据ISO 4287标准评定Ra（0.05-6.3μm）、Rz（0.4-25μm）等二维轮廓参数

微观形貌表征：对划痕（深度≥0.2μm）、凹坑（直径≥5μm）等表面缺陷进行三维形貌重建

配合公差验证：针对间隙配合（H7/g6）、过盈配合（H7/p6）等装配关系进行实测验证

逆向工程建模：通过点云采集（密度≥100点/mm²）构建复杂曲面的数字化模型

检测范围

本方法适用于以下三类对象的精密检测：

机械零部件：包括微型齿轮（模数≤0.3）、精密轴承（公差等级IT5）、刀具刃口（圆弧半径≥5μm）等

电子元器件：涵盖BGA焊球（直径100-760μm）、引线框架（间距≥0.4mm）、半导体划片槽（宽度≥20μm）等

材料试样：包含金属断口（放大倍率50-1000X）、涂层截面（厚度10-500μm）、晶界腐蚀形貌等

特殊环境适应性方面，可对真空镀膜件（反射率≥60%）、高温标记试样（耐温≤300℃）进行无损检测。

检测方法

标准检测流程包含三个技术模块：

光学显微成像法：采用透射/反射双模式照明系统（NA≥0.65），通过12位CMOS传感器捕获200万像素级数字图像

激光扫描法：使用635nm波长激光探头进行非接触式测量，Z轴分辨率达10nm，适用于镜面反射工件

数字图像处理法：基于边缘识别算法（亚像素精度0.1pixel）实现特征自动提取，配合GD&T公差分析模块输出检测报告

特殊样品需采用微分干涉对比技术（DIC）增强表面起伏识别能力，对低对比度样品实施多焦点融合成像。

检测仪器

主流设备配置需满足以下技术要求：

光学系统：无限远校正物镜组（5X-100X），配备电动变倍机构（重复定位精度±0.5μm）

运动平台:三轴CNC控制平台（行程≥200×200×100mm），定位精度≤1μm+3L/1000mm

测量系统:双频激光干涉仪（分辨率0.01μm）或光栅尺系统（精度±0.5μm/m）

环境控制:恒温实验室（20±0.5℃），隔振平台（振动≤1μm/s²）及洁净度等级Class 10000

典型设备包括配备纳米定位台的激光共聚焦显微镜（横向分辨率120nm），以及集成白光干涉模块的多功能计量显微镜。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。