光耦检测

检测项目

光耦器件的质量评估包含六大核心检测模块：

绝缘耐压测试：验证输入/输出端间介质耐压强度（AC 3.75kV~5kV）及漏电流（≤1mA）

电流传输比（CTR）测试：测量输入电流（IF=5mA）与输出电流（IC=2mA）比值偏差（±15%）

响应时间特性测试：包括上升时间（tr≤3μs）、下降时间（tf≤4μs）及传播延迟（tPHL/tPLH≤18μs）

温度循环试验：-40℃~+125℃范围内进行100次热冲击循环

长期负载试验：施加最大额定电流（IC=50mA）持续1000小时老化测试

封装完整性检测：包括气密性测试（氦质谱检漏≤5×10^-8 Pa·m³/s）和抗湿性试验（85℃/85%RH 1000h）

检测范围

检测方法

电气特性测试流程

使用可编程电源施加IF=10mA正向电流至输入端LED

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。