热流道检测

检测项目

热流道系统检测包含五大核心指标：温度场均匀性验证（温差≤±1.5℃）、密封性能测试（泄漏率＜0.05mL/min）、压力损失评估（压降波动＜5%）、材料残留量分析（残留量≤0.3g）以及电气安全检测（绝缘电阻≥100MΩ）。其中温度控制精度需覆盖喷嘴、分流板及加热元件全区域，密封测试需模拟实际生产压力工况。

检测范围

检测对象涵盖开放式/针阀式喷嘴系统、钛合金/铜基分流板组件、陶瓷加热棒及热电偶等核心部件。适用场景包括：多腔模具平衡性验证、高光面制品成型系统评估、微结构精密注塑装置调试等特殊工况。行业应用涉及汽车灯具透镜制造、医疗导管成型、电子连接器生产等对成型精度要求严苛的领域。

检测方法

采用三级递进式检测流程：

1. 静态参数测量：使用接触式热电偶矩阵（间距10mm）记录冷态至工作温度（200-400℃）的升温曲线，绘制三维温度分布图谱

2. 动态性能测试：通过模内压力传感器阵列（8-16通道）采集注射周期中的实时压力波形，计算各流道压力均衡度

3. 极限工况模拟：实施阶梯升压试验（最高80MPa）、交变温度冲击（ΔT=150℃/min）等应力测试

4. 残留物定量分析：采用超声波清洗+重量法测定系统死角的材料碳化沉积量

检测仪器

标准检测设备配置包含：

• FLIR T1020高分辨率红外热像仪（灵敏度0.03℃）

• Kistler 6183A型模腔压力传感器（量程200MPa）

• Keysight 34972A多通道数据采集系统（采样率1MHz）

• Malvern Mastersizer 3000熔体流动指数仪

• Schleicher ASM 740密封性测试台（精度0.001mL/min）

• Olympus IPLEX GX工业内窥镜（直径3mm探头）

专用工装包括定制化热电偶安装夹具（耐温600℃）、多路温度校准装置（精度±0.1℃）以及模块化压力测试接口组件。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。