光刻胶检测

检测项目

光刻胶检测涵盖基础物化特性与工艺性能两大维度：

化学成分分析：树脂单体含量测定、光引发剂浓度验证、溶剂残留量检测

物理性能测试：动态黏度（25℃±0.1℃）、固含量（精度±0.5%）、折射率（波长365nm）

光学特性评估：紫外吸收光谱（190-450nm）、曝光能量阈值（mJ/cm²）、显影速率（nm/s）

工艺适配性验证：线宽重复性（3σ≤5%）、侧壁垂直度（88-92°）、缺陷密度（≤0.1/cm²）

污染物控制：金属离子总量（Na+K+Fe≤10ppb）、颗粒物粒径分布（＞0.2μm颗粒≤50/mL）

检测范围

检测方法

光谱分析法

傅里叶变换红外光谱（FTIR）：官能团定性分析（分辨率4cm⁻¹）

紫外-可见分光光度计：光敏剂吸收峰定位（波长精度±0.5nm）

X射线光电子能谱（XPS）：表面元素组成测定（探测深度5-10nm）

色谱分离技术

凝胶渗透色谱（GPC）：分子量分布测定（PS标样校准）

高效液相色谱（HPLC）：单体残留量定量（C18反相柱）

离子色谱（IC）：阴/阳离子污染物检测（检出限0.1ppb）

显微表征技术

扫描电镜（SEM）：图形形貌观测（加速电压1-5kV）

原子力显微镜（AFM）：表面粗糙度测量（分辨率0.1nm）

共聚焦显微镜：膜厚三维分布分析（Z轴精度±5nm）

物理性能测试法

旋转粘度计：剪切速率相关性测试（25℃恒温控制）

热重分析仪（TGA）：热分解温度测定（升温速率10℃/min）

椭偏仪：光学常数测量（波长范围193-633nm）

检测仪器

HPLC系统

配备二极管阵列检测器与自动进样器，实现树脂组分定量分析（保留时间重复性RSD＜0.5%）

FTIR光谱仪

采用ATR附件进行无损检测，快速识别抗蚀剂主成分特征峰（波数范围4000-400cm⁻¹）

场发射SEM

搭配能谱仪(EDS)进行缺陷元素分析，工作距离4-8mm时可获得纳米级形貌图像

同步热分析仪

TGA-DSC联用系统可同步测定热失重与相变温度（温度精度±0.1℃）

多模式AFM系统

支持接触式/轻敲式扫描模式，表面粗糙度测量范围Ra 0.1-100nm

全自动椭偏仪

配备多波长光源与自动样品台，可建立n/k值数据库用于膜厚建模计算

激光颗粒计数器

采用光散射原理实现0.1-10μm粒径分布统计（采样流量100mL/min）

双通道IC系统

配置电导检测器与抑制器模块，可同步分析阴阳离子污染物浓度梯度变化曲线图。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。