光学干涉检测

检测项目

光学干涉检测主要针对以下关键参数进行量化分析：1. 光学元件表面面形精度（PV值、RMS值）及局部缺陷（划痕、凹坑）；2. 透明/半透明薄膜的厚度分布与均匀性；3. 材料折射率空间分布特性；4. 微结构器件的三维形貌特征；5. 光学系统波前像差分析。典型应用场景包括高精度平面/球面/非球面镜片的面形验证、光刻机投影物镜的波前畸变检测以及半导体晶圆表面薄膜的质量控制。

检测范围

本技术适用于波长范围200nm-10.6μm的光学元件检测，可测量曲率半径从平面至R=5mm的球面元件，面形精度分辨率达λ/100（λ=632.8nm）。适用于直径≤500mm的光学元件全口径检测，垂直方向测量范围±100μm时纵向分辨率优于0.1nm。针对不同材质可检测熔融石英、硅晶体、氟化钙等光学基底材料，以及SiO₂、Ta₂O₅等镀膜材料的光学特性表征。

检测方法

采用相位调制干涉法（PSI）实现纳米级静态面形测量，结合垂直扫描干涉术（VSI）完成微米量级台阶高度分析。动态测量时应用瞬时相移技术（SPSI）抑制环境振动干扰。对于强散射表面采用白光干涉法消除相干噪声，非球面检测则通过子孔径拼接技术扩展测量范围。薄膜厚度测量采用双波长干涉法解决相位模糊问题，材料应力分析则基于双光束偏振干涉原理实现。

检测仪器

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。