PCB翘曲度测试检测

检测项目

PCB翘曲度测试涵盖三大核心指标：最大翘曲高度、平均平面度偏差及局部变形量。最大翘曲高度通过测量基板对角线上最高点与基准面的垂直距离确定；平均平面度偏差采用多点采样法计算整体表面波动值；局部变形量重点评估BGA焊盘区、金手指连接端等关键功能区域的微米级形变。

附加项目包括温度循环后的形变恢复率测试（-55℃至125℃环境模拟）、多层板层压应力释放分析以及高频基材介电常数变化关联性研究。对于刚挠结合板需单独设置刚性区与柔性区的过渡段形变梯度评价指标。

检测范围

本检测适用于FR-4环氧树脂基板、聚酰亚胺柔性基材、陶瓷填充高频板材等各类PCB产品形态：

1. 刚性单/双面板：厚度0.2-6.0mm的常规电路板

2. 高密度互连（HDI）板：含盲埋孔结构的8层以上多层板

3. 柔性印刷电路（FPC）：卷状PI基材及刚挠结合组件

4. 金属基散热板：铝基/铜基LED照明专用板材

5. 高频高速基板：PTFE、LCP等低损耗材料

特殊应用场景需扩展检测维度：汽车电子板需增加振动环境模拟测试；航空航天用PCB须验证真空环境下的形变特性；医疗设备用高精度板件要求0.05mm/m²的超严平面度标准。

检测方法

三点支撑法：将PCB放置于间距可调的V型支撑座上，使用激光位移传感器沿预设路径扫描表面轮廓。适用于尺寸＞200mm的刚性板测量。

悬臂梁法：固定基板一端作为基准面，通过高精度千分表测量自由端位移量。主要用于柔性电路板的延展性评估。

光学干涉法：采用相移干涉仪生成纳米级表面拓扑图，可识别微米级波浪纹缺陷。

动态热机械分析法（DMA）：在程序控温条件下监测基材热膨胀系数（CTE）变化曲线。

工业CT扫描：对BGA封装区域进行三维立体成像分析。

检测仪器

1. 非接触式激光扫描仪：配备500mm×600mm大理石平台及0.1μm分辨率传感器

2. 全自动影像测量仪：集成双远心镜头与多轴运动控制系统

3. 热机械分析仪（TMA）：温度控制精度±0.5℃，位移分辨率10nm

4. 数字散斑干涉系统：采用532nm激光源实现全场应变测量

5. X射线残余应力测试机：通过晶格衍射分析层压工艺应力分布

6. 在线翘曲度监测装置：集成机器视觉模块的SMT产线实时监控系统

仪器校准严格遵循ISO/IEC 17025标准体系：激光测距模块每季度进行NIST溯源校准；光学系统每月执行MTF调制传递函数验证；环境试验箱需符合IEC 60068-2系列温控规范。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。