非接触应变检测

检测项目

非接触应变检测主要针对以下五类核心项目：

材料力学性能测试：包括弹性模量测定、泊松比计算及屈服强度验证

动态变形分析：涵盖振动模态识别、冲击响应监测与疲劳损伤评估

热-力耦合效应研究：涉及温度梯度下的热膨胀系数测量与残余应力分布

结构完整性验证：针对焊接接头、复合材料层间及异种材料界面的缺陷定位

微观形变观测：实现微米级局部应变场重建与晶粒尺度变形行为解析

检测范围

本技术适用于以下四大领域的应变监测需求：

金属材料体系：铝合金焊接件高温蠕变监测、钛合金薄壁构件成型回弹分析

复合材料结构：碳纤维增强塑料（CFRP）层压板界面剥离评估、蜂窝夹芯板弯曲刚度测试

混凝土构筑物：桥梁预应力锚固区应力集中监测、大坝混凝土干缩裂缝扩展追踪

柔性电子器件：可穿戴传感器基底材料延展性验证、柔性电路板弯折寿命测试

生物医学材料：骨科植入物-骨组织界面微动分析、血管支架径向支撑力分布测定

检测方法

主流非接触应变检测方法包含以下技术体系：

数字图像相关法（DIC）

采用双相机三维测量系统获取试样表面散斑图像序列

基于灰度值互相关算法计算全场位移与应变分布

空间分辨率可达0.01像素，应变测量精度优于50με

激光散斑干涉法（ESPI）

利用激光相干性生成试件表面散斑干涉图样

通过相位解调技术提取亚微米级位移变化量

适用于高频振动模态分析（频率范围0-50kHz）

光纤光栅传感法（FBG）

在试件表面布设波长编码的光纤光栅阵列

通过布拉格波长漂移量反演局部应变值

具备抗电磁干扰特性，适用于强腐蚀环境长期监测

红外热像应变关联法

同步采集试件表面温度场与机械载荷数据

基于热弹性效应建立应力-温度变化量化模型

可实现快速全场应力可视化（采集速率≥100Hz）

检测仪器

标准检测系统由以下核心设备构成：

三维数字图像相关系统

配备500万像素CMOS工业相机（帧率200fps）

集成高均匀度LED冷光源（色温5600K±100K）

配套亚像素位移解算软件（符合ASTM E2448标准）

波长扫描范围1520-1570nm（精度±1pm） <>最大通道数128路（采样率1kHz） <>内置温度补偿模块（精度±0.1℃）

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。