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PC料耐高温性能检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-05-09
PC材料(聚碳酸酯)的耐高温性能直接影响其在电子元件、汽车灯具等领域的应用可靠性。专业检测需依据ISO75、ASTMD648等标准体系,重点监测热变形温度、维卡软化点及长期热稳定性指标。本文系统阐述检测项目的技术参数、适用材料类型、标准化操作流程及仪器选型规范。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
PC料耐高温性能核心检测包含五大关键指标:
热变形温度(HDT):测定材料在1.82MPa或0.45MPa载荷下产生0.25mm变形的临界温度
维卡软化点(VST):记录1mm²针头在50N压力下刺入材料表面1mm深度的温度阈值
熔融指数(MFR)
热失重分析(TGA):量化材料在程序升温过程中的质量损失曲线
长期耐热老化测试:评估材料在持续高温环境下机械性能的衰减规律
检测范围
材料类型 | 典型应用场景 | 温度耐受要求 |
---|---|---|
通用型PC | 消费电子外壳 | 120-135℃ |
耐高温改性PC | 汽车灯罩 | 140-160℃ |
玻纤增强PC | 工业连接器 | 150-170℃ |
阻燃PC | 电气开关组件 | 130-145℃ |
医疗/食品级PC | 灭菌器械部件 | 135-150℃(湿热环境) |
检测方法
热变形温度测定
执行ISO 75-1/-2标准流程:将120×10×4mm标准试样置于硅油介质中,以120℃/h速率升温直至达到规定变形量。
维卡软化点测试
依据ASTM D1525规范:使用直径1mm的圆形平头针垂直施压试样表面,升温速率选择50℃/h或120℃/h两种模式。
熔体流动速率测定
按ISO 1133-1标准:在300℃恒温条件下施加21.6kg载荷,测量10分钟内通过标准口模的熔体质量。
TGA分析流程
取5±0.5mg样品置于铂金坩埚
氮气保护下以10℃/min升温至800℃
记录5%质量损失温度(Td5%)及最大分解速率温度(Tmax)
检测仪器
热变形试验机技术参数
温度范围:室温-300℃±0.5℃
变形测量精度:±0.005mm
加热介质:甲基硅油(粘度50cSt)
符合标准:ISO 75/ASTM D648双模式切换
维卡软化点测定仪配置要求
测温传感器:K型热电偶(Class 1级)
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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