LED温升性能检测

检测项目

LED温升性能检测体系包含四大核心模块：

工作温度测试：测量LED芯片结温、灯体表面温度及散热器接触面温度梯度分布

热阻系数分析：计算从PN结到环境介质的总热阻值（R_thJA）及分层热阻参数

温度循环耐受性：模拟极端工况下的温度冲击响应特性

散热结构效能验证：评估散热片导热率、对流换热效率与辐射散热占比

检测范围

本检测方案适用于以下产品类别：

检测方法

1. 稳态温升测试法

依据IEC 60598-1标准搭建恒流驱动环境，待测样品持续满载运行至热平衡状态（ΔT≤1℃/h）。采用热电偶矩阵布点法采集12组以上温度数据，记录达到稳定态所需时间及最大温升值。

2. 瞬态热阻抗法（T3Ster）

基于JEDEC JESD51-14规范实施阶跃加热响应测试：通过脉冲电流激发器件瞬态温变过程，利用结构函数分析法解耦各层材料的热传导特性。

3. 红外热成像校准法

使用黑体辐射源校准红外热像仪（精度±0.5℃），在暗室环境中以30Hz采样频率捕捉LED表面温度场分布图像，通过Matlab处理获得等温线云图及热点坐标定位。

4. 加速老化试验法

参照LM-80标准建立85℃/85%RH双85试验条件，连续运行3000小时后对比光衰曲线与初始温升参数的关联性变化。

检测仪器

配备K型铠装热电偶（直径0.25mm），16通道同步采集模块（分辨率0.01℃），满足EN 60584-1 Class 1精度要求。

采用μs级时间分辨率的热瞬态测试技术，可解析<5K/W的微小热阻变化量。

配置640×512非制冷焦平面探测器（热灵敏度≤40mK），搭配25μm近摄镜头实现微区温度场分析。

工作容积≥1m³，温度控制范围-70℃~+180℃（波动度±0.3℃），湿度控制精度±2%RH。

2m直径积分球配合高灵敏度光谱辐射计（波长范围380-780nm），同步监测光通量衰减与温升关联数据。

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辅助设备技术要求：

直流电源需满足0-60V/0-20A连续可调输出（纹波系数＜1%）

导热硅脂涂抹厚度控制在50±5μm（ASTM D5470标准）

风速传感器测量范围0-5m/s（精度±0.1m/s）

数据采集系统时间同步误差＜1ms（IEEE 1588协议）

环境条件控制规范：

*注：所有测试数据均需进行三次重复性验证（RSD＜5%），异常值采用格拉布斯准则剔除。

[附录]典型失效模式对照表：

温升异常现象		潜在失效机理

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。