XRD应力分析检测

检测项目

XRD应力分析主要针对材料内部残余应力的定量表征与分布研究：

表面残余应力测定：评估机械加工、热处理等工艺引起的表层应力状态

三维应力张量解析：通过多方位衍射数据重构空间应力场

相变诱发应力分析：监测材料相变过程中晶格畸变产生的内应力

薄膜/涂层体系应力评估：量化基体-涂层界面处的热失配应力

疲劳损伤累积监测：跟踪循环载荷作用下的微观应力演化规律

检测范围

本技术适用于各类具有晶体结构的工程材料：

检测方法

标准测试流程包含以下关键步骤：

样品制备与定位：表面电解抛光消除加工硬化层（深度≤50μm），建立样品坐标系与测角仪运动关联模型

衍射几何优化：根据材料特性选择θ-θ或θ-2θ扫描模式，优化入射角与接收狭缝参数

晶面选择与校准：依据材料晶体结构选定特征衍射峰（如铁素体α-Fe的211晶面），采用标准无应力样品进行角度基准校正

ψ角扫描策略：采用固定ψ法或倾斜ψ法获取不同方位角的衍射数据（典型ψ角范围±45°）

数据处理与计算：基于sin²ψ法建立应变-角度关系曲线，结合弹性常数矩阵计算主应力分量及方向角

误差修正与验证：应用洛伦兹极化因子校正、样品曲率补偿等算法提升测量精度（可达±20MPa）

检测仪器

现代XRD应力分析系统由以下核心模块构成：

高分辨率测角仪：配备闭环伺服电机驱动（角度分辨率≤0.0001°），支持XYZ三轴自动定位系统

微焦斑X射线源：Cr-Kα（λ=2.2897Å）或Cu-Kα（λ=1.5406Å）靶材可选，焦斑尺寸可调范围50-500μm

多维样品台系统：集成旋转/倾斜/平移功能（定位精度±1μm），适配异形件装夹需求

能谱敏感探测器：采用位敏正比计数器(PSPC)或二维面探测器(CCD)，计数率≥10⁶/s

环境控制单元：可选配高温腔室（最高1200℃）或力学加载装置实现原位测试功能

专用分析软件：集成JADE、LEPTOS等专业模块实现全自动数据采集与应力场可视化重构

※测试报告应包含仪器型号/软件版本/环境参数等溯源信息※

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。