陶瓷气孔率检测

检测项目

陶瓷气孔率检测聚焦三大核心参数：总气孔率（显气孔率与闭气孔率之和）、开口气孔率（贯通材料表面的孔隙体积占比）及闭口气孔率（内部封闭孔隙体积占比）。同步测定体积密度与吸水率作为辅助验证指标。特殊工况下需扩展测试孔径分布（0.1-500μm范围）及孔隙形貌特征。

检测范围

本检测体系适用于：

1. 结构陶瓷：氧化铝、碳化硅等工程陶瓷

2. 功能陶瓷：压电陶瓷、介电陶瓷等电子元器件

3. 日用陶瓷：釉面砖、卫生洁具等建筑装饰材料

4. 耐火材料：高铝砖、硅酸钙板等高温工业制品

特殊形态样品包含烧结体素坯、釉烧成品及异形构件（最小测试尺寸≥10mm³）。

检测方法

阿基米德法（标准法）：依据GB/T 1966-1996执行真空浸渍流程，采用去离子水或二甲苯作为浸渍介质。通过质量差计算法建立数学模型：

P_开=(m₃-m₁)/(m₃-m₂)×100%

式中m₁为干重，m₂为饱和悬浮重，m₃为饱和重。

压汞法（ASTM D4404）：基于Washburn方程测定0.003-360μm孔径分布，工作压力范围0.1-414MPa。需校正表面张力（480mN/m）和接触角（140°）。

气体吸附法（BET法）：采用氮气吸附等温线计算微孔（＜2nm）和中孔（2-50nm）结构参数。

显微镜分析法（ISO 21073）：结合SEM/TEM图像处理技术进行孔隙定量统计，适用纳米级孔隙表征。

检测仪器

精密电子天平：量程≥500g，分辨率0.1mg（符合JJG 1036计量规范），配备防震平台与温控装置。

真空浸渍系统：极限真空度≤10Pa，含真空泵（抽速≥4L/s）、浸渍容器（耐腐蚀材质）、恒温循环水浴（控温精度±0.5℃）。

压汞仪：配备双站式膨胀计（5cc低压站+3cc高压站），最大进汞压力414MPa。

气体吸附分析仪：比表面积测试范围0.01-2000m²/g，具备微孔分析DFT模型库。

显微镜图像分析系统：含场发射扫描电镜（分辨率≤1nm）、能谱仪（元素分析范围Be-U）及图像处理软件（孔隙识别精度±3%）。

辅助设备组：超声波清洗机（频率40kHz）、干燥箱（控温范围50-300℃）、试样切割机（金刚石砂轮片）及抛光机（表面粗糙度Ra≤0.1μm）。

数据采集系统：集成LabVIEW平台的自动记录模块，实现质量-体积-时间参数的同步采集与异常值剔除。

环境控制单元：恒温恒湿实验室（23±1℃，50±5%RH），配备振动隔离地基（振幅≤2μm）。

标准物质组：NIST SRM 1898多孔氧化铝标准块体（认证孔径值±5%），用于仪器期间核查。

安全防护装置：汞蒸气吸附塔（净化效率≥99%）、防化废液收集系统及应急洗眼装置。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。