焊膏成分检测

检测项目

焊膏成分检测涵盖三大核心模块：金属合金体系分析、助焊剂组分测定及物理性能测试。金属合金检测包括锡基合金中Sn/Pb/Ag/Cu等元素的精确配比验证，以及氧化物含量、粒径分布等微观结构参数测定。助焊剂检测聚焦松香酸值、卤素含量（Cl⁻、Br⁻）、活化剂浓度及表面活性物质比例等关键指标。物理性能测试涉及黏度曲线测定、触变指数计算及塌陷度评估等工艺适用性参数。

检测范围

本检测适用于SMT工艺用各类型焊膏产品：按合金类型区分包含SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、Sn63Pb37等高/低温合金体系；按颗粒度划分涵盖Type3（25-45μm）、Type4（20-38μm）等不同粒径规格；按应用场景覆盖BGA封装用高可靠性焊膏、LED组装用低空洞率焊膏及汽车电子用耐高温焊膏等特殊品类。同时包含符合J-STD-004标准的水洗型/免清洗型助焊剂体系。

检测方法

金属成分分析采用电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）进行主量元素定量测定，结合X射线荧光光谱法（XRF）实现无损快速筛查。助焊剂中有机物解析使用气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）完成挥发性组分定性定量分析，离子色谱法（IC）专用于卤素离子浓度测定。物理性能测试依据IPC-TM-650标准执行：采用旋转流变仪进行黏度-剪切速率曲线测绘，激光衍射粒度分析仪实现D10/D50/D90粒径分布统计。

检测仪器

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。