多层板品质检测

检测项目

基础性能检测

• 基材剥离强度：评估铜箔与基材的结合力
• 介质层厚度：测量各绝缘层厚度偏差
• 热膨胀系数：分析材料在温度变化下的尺寸稳定性

结构完整性检测

• 微孔质量：包含孔径精度（5μm）、孔壁粗糙度（≤15μm）
• 层间对准度：XY轴偏移量不超过板厚的5%
• 树脂填充度：通孔内树脂填充率需达95%以上

电气特性检测

• 阻抗控制：高频线路特征阻抗公差7%
• 绝缘电阻：常态下≥10¹²Ωcm
• 耐电压强度：AC1000V/min无击穿

检测范围

材料类型覆盖

• FR-4环氧玻璃布基材
• 聚酰亚胺柔性基材
• 陶瓷填充复合基材

产品规格限定

• 层数范围：4-32层常规结构
• 板厚公差：10%（1.6mm基准）
• 最小线宽/线距：3/3mil（76μm）

特殊工艺验证

• 埋入式元件结构
• 任意层互连设计（AnyLayerHDI）
• 铜柱凸块封装工艺

检测方法

破坏性试验方法

• 金相切片分析：采用环氧树脂真空包埋后研磨至目标位置
• TMA热机械分析：升温速率5℃/min条件下测量CTE值
• 剥离强度测试：使用50N传感器以50mm/min速率垂直剥离铜箔

非破坏性试验方法

• TDR时域反射法：采用35ps上升沿脉冲测量阻抗曲线
• AOI自动光学检测：0.5μm级图像比对系统进行表面缺陷筛查
• 声学显微扫描：50MHz探头进行分层缺陷三维成像

环境可靠性试验

• 热循环测试：-55℃~125℃循环1000次后功能验证
• 湿热老化试验：85℃/85%RH条件下持续1000小时测试绝缘劣化率
• 离子迁移测试：40V直流偏压+85℃/85%RH环境评估枝晶生长趋势

检测仪器

精密测量设备组

• 激光共聚焦显微镜：实现12nm纵向分辨率的立体形貌测量
• 六轴坐标测量机：XYZ轴定位精度1.5μm+3L/1000μm
• 纳米压痕仪：0.1μN分辨率测定材料弹性模量及硬度值分布

电气测试系统组

• 网络分析仪：40GHz带宽下S参数测量精度0.05dB
• 高阻计：10^-16A电流分辨率配合三同轴屏蔽技术
• 飞针测试机：双头独立运动系统实现5μm定位精度

环境模拟设备组

• 冷热冲击箱：液氮制冷实现30℃/min温变速率
• 氙灯老化箱：0.55W/m²@340nm辐照度控制
• SIR测试系统：四线法测量10^-6-10^-14A级漏电流

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。