多层片式瓷介电容器检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2023-04-30  

北检院检验检测中心在多层片式瓷介电容器检测试验过程中取得了大量的实测技术经验,多层片式瓷介电容器检测的检测项目涉及力学性能、化学性能、可靠性能等多个类别。参考按照有关检验标准中的测试方法,拟定测试方案,并依据测试结果出具多层片式瓷介电容器检测报告。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

测试项目

检测项目

检测标准

引出端间电压试验 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.6.4
耐引出端子外壳间电压试验 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.6.4
尺寸检查 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.5
电容量 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.6.1
损耗角正切 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.6.2
绝缘电阻 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.6.3
引出端强度 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.16
耐焊接热 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.1
稳态湿热 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.14
耐久性 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.15
温度快速变化 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.12
干热 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.13.3
寒冷 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.13.5
温度特性 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.7.2
端电极的结合强度 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.9
附着力 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 4.8

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

北检(北京)检测技术研究院
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