PCB原件附着力测试检测

检测项目

剥离强度测试、焊盘结合力评估、阻焊膜附着力测试、铜箔抗拉强度测定、化学镀层结合力检验、电镀层剪切强度分析、BGA焊球粘接力测量、OSP膜层耐久性测试、沉金层结合力验证、防焊油墨附着力检验、盲孔填铜可靠性评估、线路边缘结合力测试、表面处理层耐刮擦性分析、高频材料层间结合力测定、软板弯折附着力试验、热应力后结合力保持率测试、冷热冲击后附着性能评估、盐雾腐蚀后结合力检验、湿热老化后附着力验证、UV固化油墨粘接强度测定、激光钻孔区域结合力分析、金属化孔壁结合力测试、陶瓷基板附着性能评估、铝基板导热层粘接力检验、高频微波板镀层结合力测定、刚挠结合板界面强度测试、封装基板焊盘抗剥离试验、厚铜板层压结合力验证、高频高速材料介质层粘接强度分析、纳米涂层界面结合力检测

检测范围

FR-4环氧树脂基板、高频PTFE基板、铝基散热板、陶瓷基板、柔性聚酰亚胺基材、金属芯PCB、HDI高密度互连板、埋容埋阻板、刚挠结合板、厚铜电源板、LED照明基板、汽车电子用耐高温板、5G通信毫米波板材、IC载板、COB封装基板、航空航天用特种基材、医疗设备用高可靠性PCB、工控设备多层板、消费电子双面板、射频微波电路板、大功率模块基板、光电复合基板、抗CAF处理基材、高Tg材料基板、无卤素环保基材、镀金手指连接器板件化学沉镍金处理板件有机可焊保护膜（OSP）处理板件化学沉锡处理板件化学沉银处理板件喷锡处理板件

检测方法

1.剥离强度测试：采用万能材料试验机执行90或180剥离试验，测量单位宽度剥离力值
2.焊盘剪切试验：使用精密推拉力计进行焊盘水平剪切破坏测试
3.胶带法附着力测试：依据ASTMD3359标准执行划格胶带剥离定性评估
4.超声波扫描检测：通过C-SAM成像技术分析层间结合缺陷
5.热应力试验：将样品置于288℃锡炉中观察镀层起泡现象
6.冷热冲击测试：在-55℃至125℃区间进行循环冲击后显微观察
7.三点弯曲试验：测定挠性基材弯折后的涂层完整性
8.划痕法测试：运用纳米划痕仪定量测定临界附着失效载荷
9.X射线荧光测厚：精确测量镀层厚度与成分分布
10.金相切片分析：通过剖面制备观察界面结合状态

检测标准

IPC-TM-6502.4.8覆铜箔层压板剥离强度测试方法
IPC-6012E刚性印制板的鉴定与性能规范
JISC6481印制电路覆铜箔层压板试验方法
GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板试验方法
IEC61189-3-719电子材料试验方法-第3-719部分：互连结构的附着力测试
MIL-P-55110F印制线路板通用规范
IPC-9701表面贴装焊接连接的性能测试方法与鉴定要求
ASTMB571金属涂层附着力测试标准规程
GB/T4677-2017印制板测试方法
ISO4624-2016色漆和清漆-附着力的拉开法测试

检测仪器

1.万能材料试验机：配备高精度载荷传感器，执行0.5-50kN范围的拉伸/剪切/剥离试验
2.推拉力计系统：分辨率达0.01N的微力测试设备，用于BGA焊球及微小焊盘测试
3.超声波扫描显微镜：频率范围5-230MHz的C-SAM设备实现非破坏性分层检测
4.热机械分析仪（TMA）：测量材料热膨胀系数差异导致的界面应力变化
5.X射线荧光光谱仪（XRF）：实现镀层厚度与元素组成的无损快速分析
6.金相切片制备系统：包含精密切割机与抛光设备用于界面微观结构观测
7.环境试验箱：提供温度循环（-70℃~150℃）、湿热（95%RH）等加速老化条件
8.纳米划痕仪：配备金刚石探针定量测定涂层临界失效载荷
9.3D激光共聚焦显微镜：实现微米级表面形貌与失效特征三维重构
10.红外热像仪：监测热应力过程中局部温升异常区域

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。