搪玻璃容器容积直径检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-05-26  

检测项目容积精度验证、公称直径偏差测定、椭圆度测量、直线度检验、法兰平面度测试、焊缝平整度评估、瓷层厚度分布分析、瓷层孔隙率检测、瓷层密着强度试验、耐电压强度验证、热震稳定性测试、耐酸腐蚀性能评估、耐碱腐蚀性能测定、耐温急变试验、密封面粗糙度测量、人孔同轴度检验、搅拌口垂直度验证、夹套压力试验、管口方位角校准、支腿垂直度测定、接地电阻测试、瓷釉流动性分析、瓷釉烧成温度验证、金属基体硬度测试、金相组织检验、残余应力测定、几何公差复合测量、表面缺陷识别、重量偏差分析、磁粉探伤检验检测范围搪玻璃反应釜(50L-

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

容积精度验证、公称直径偏差测定、椭圆度测量、直线度检验、法兰平面度测试、焊缝平整度评估、瓷层厚度分布分析、瓷层孔隙率检测、瓷层密着强度试验、耐电压强度验证、热震稳定性测试、耐酸腐蚀性能评估、耐碱腐蚀性能测定、耐温急变试验、密封面粗糙度测量、人孔同轴度检验、搅拌口垂直度验证、夹套压力试验、管口方位角校准、支腿垂直度测定、接地电阻测试、瓷釉流动性分析、瓷釉烧成温度验证、金属基体硬度测试、金相组织检验、残余应力测定、几何公差复合测量、表面缺陷识别、重量偏差分析、磁粉探伤检验

检测范围

搪玻璃反应釜(50L-30000L)、储罐(500L-50000L)、蒸馏罐(1000L-20000L)、浓缩器(200L-10000L)、换热器(10m-500m)、塔节(DN300-DN3000)、管道(DN25-DN600)、阀门(DN15-DN500)、视镜(φ80-φ500)、温度计套管(φ20-φ150)、压力表接口组件(M201.5-G1/2)、搅拌桨叶(φ300-φ2500)、人孔盖(DN400-DN600)、机械密封组件(轴径φ50-φ300)、夹套容器(夹套压力0.3-1.0MPa)、锥形底容器(锥角60-120)、平盖封头容器(厚度8-30mm)、碟形封头容器(曲率半径R=0.8D)、U型管换热器(管束长度1-6m)、膨胀节组件(波纹数3-8波)、取样器装置(接口DN25-DN50)、液位计接口组件(法兰PN6-PN16)、防爆膜组件(爆破压力0.2-1.6MPa)、支耳支座组件(承载1-50吨)、接地端子组件(材质Q235/304SS)、测温管组件(插入深度200-1500mm)、气体分布器(孔径φ3-φ15mm)、过滤元件组件(过滤精度10-100μm)、静态混合器(单元数3-12组)、阻火器组件(波纹高度0.1-0.5mm)

检测方法

激光三角测量法:采用532nm波长激光源进行非接触式三维轮廓扫描,分辨率达0.01mm,适用于法兰平面度与椭圆度测量。

水容积标定法:依据ISO7507-1标准进行介质注入计量,温度补偿精度0.1℃,用于500L以上容器有效容积验证。

超声波脉冲回波法:使用5MHz探头进行瓷层厚度多点测量,可识别≥0.1mm的厚度偏差。

四点弯曲试验法:按ASTMC633标准实施瓷层密着强度测试,加载速率0.5mm/min。

电化学阻抗谱法:采用三电极体系在5%硫酸溶液中测定瓷层耐蚀性,频率范围10mHz-100kHz。

红外热成像法:通过ΔT≤2℃的热梯度分析检测瓷层微裂纹。

数字图像相关技术:运用500万像素CCD相机进行应变场分析,空间分辨率达10μm。

磁致伸缩导波检测:采用Torsional模式对长径比>5的管状构件进行缺陷筛查。

相位偏移干涉术:实现密封面Ra0.8~Ra3.2粗糙度的纳米级测量。

X射线残余应力分析:使用Cr-Kα辐射源测定焊接区域应力分布。

三维坐标测量法:配备Renishaw探针系统进行空间尺寸复合公差验证。

脉冲涡流检测:对带保温层容器的基体厚度进行非拆除式测量。

检测标准

GB/T25025-2019搪玻璃设备技术条件

HG/T2371-2011搪玻璃设备参数系列

HG/T2638-2011搪玻璃设备质量分等

GB/T7993-2012搪玻璃设备水压试验方法

GB/T7994-2014搪玻璃设备气密性试验方法

GB/T7995-2013搪玻璃层耐温差急变性能试验方法

GB/T7996-2014搪玻璃层高电压试验方法

JB/T6924-2017搪玻璃设备无损检测技术规范

ASMEPE-31搪玻璃压力容器检验标准

EN15159-2006化工用搪玻璃设备验收规范

检测仪器

LeicaAT960三维激光跟踪仪:配备绝对测距系统,最大测量距离40m,空间精度15μm+6μm/m,用于大型容器整体形貌测绘。

OlympusOmniscanMX2相控阵探伤仪:64晶片阵列探头实现焊缝缺陷的扇形扫描成像。

MitutoyoCrysta-ApexS系列坐标机:配备RENISHAWPH10T探头,空间精度(2.1+L/300)μm。

Elcometer456瓷层测厚仪:采用双晶探头技术,量程0.15-30mm。

Instron5985万能试验机:100kN载荷框架进行密着强度测试。

FLIRT1020红外热像仪:1024768分辨率配合Lock-in热激励技术识别微缺陷。

BrukerD8ADVANCEXRD仪:Cu-Kα光源测定残余应力分布。

MalvernMastersizer3000激光粒度仪:分析瓷釉粉末粒径分布特性。

KeysightE4990A阻抗分析仪:20Hz至120MHz频率范围评估瓷层介电性能。

AmetekSolartron1287电化学工作站:进行极化曲线与阻抗谱测试。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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