宇航电子印制板质量检测

检测项目

外观检查、尺寸精度、焊盘结合力、镀层厚度、孔壁粗糙度、绝缘电阻、耐电压强度、介质损耗角正切值、特性阻抗、离子污染度、热应力试验、可焊性测试、铜箔剥离强度、阻焊膜附着力、翘曲度测量、导通电阻、微短路检测、金相切片分析、X射线缺陷检测、热循环试验、盐雾试验、湿热老化试验、振动疲劳测试、冲击试验、三防涂层厚度、阻燃性能测试、玻璃化转变温度测定、热分解温度测试、CTE匹配性分析、空洞率测量

检测范围

高频微波板、刚挠结合板、金属基散热板、埋置元件板、高密度互连板（HDI）、盲埋孔板、陶瓷基板、聚酰亚胺柔性板、PTFE高频基材板、铝基覆铜板、铜芯散热板、光电混合集成板、低温共烧陶瓷（LTCC）基板、三维立体电路板、嵌入式电容板、抗辐射加固板、真空钎焊基板、多层背板组件、表面贴装载板（SMT）、波导集成基板、超薄型印制板（≤0.2mm）、大尺寸拼接板（≥600mm）、异形切割电路板（非矩形）、超长寿命卫星用电路组件（15年+）、深空探测器用耐极端温度电路模块（-180℃~+150℃）、星载计算机主板组件、航天器电源管理模块电路基板、导航系统射频电路组件姿控系统信号处理模块基板

检测方法

X射线荧光光谱法（XRF）用于镀层厚度及成分分析，通过特征X射线能谱实现微米级镀层无损检测。

扫描电子显微镜（SEM）结合能谱仪（EDS）进行微观形貌观察与元素分析，分辨率可达纳米级。

热机械分析仪（TMA）测定材料热膨胀系数（CTE），采用非接触式激光位移传感器监测样品尺寸变化。

时域反射法（TDR）测量特性阻抗，通过阶跃脉冲信号在传输线中的反射特性计算阻抗值。

离子色谱法测定表面离子污染度，采用超纯水萃取-电导检测技术定量分析Na+、K+等残留离子。

检测标准

IPC-6012E刚性印制板的鉴定与性能规范

IPC-TM-6502.6.25热应力试验方法

GJB362B-2009刚性印制板通用规范

ECSS-Q-ST-70-60C航天电子元器件验收要求

MIL-PRF-31032军用印制电路板通用规范

IPC-2221C印制板设计通用标准

IPC-A-600J印制电路板验收条件

GB/T4677-2002印制板测试方法

SJ20632-1997多层印制电路板技术条件

QJ831B-2011航天用印制电路板技术要求

检测仪器

金相显微镜配合自动研磨机实现截面微观结构观察，可分析孔壁镀层均匀性及树脂填充完整性。

自动光学检测仪（AOI）采用多角度LED光源与高分辨率CCD相机组合，实现0.01mm级外观缺陷识别。

网络分析仪通过矢量网络参数测量评估高频电路板的信号完整性指标。

热重分析仪（TGA）测定材料热稳定性，精确控制升温速率0.1℃/min。

四探针测试仪采用恒流源法测量薄层电阻值，接触压力控制在10g0.5g保证测量重复性。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。