多层板粘结片规则检测

检测项目

厚度均匀性、树脂含量测定、挥发物含量、玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）、剥离强度、介电常数（Dk）、介质损耗（Df）、耐浸焊性、热分解温度（Td）、吸水率、弹性模量、抗弯强度、尺寸稳定性、表面粗糙度、铜箔结合力、离子迁移率、阻燃等级、X-Y轴收缩率、Z轴膨胀率、胶流时间、凝胶时间、固化度分析、玻璃布经纬密度、含胶量偏差率、层间粘接强度、耐化学腐蚀性、湿热老化性能、高温高湿绝缘电阻、热应力分层测试。

检测范围

FR-4环氧树脂粘结片、聚酰亚胺高频粘结片、BT树脂基材片、陶瓷填充复合粘结片、无卤素环保型粘结片、高导热金属基粘结片、单面铜箔覆盖粘结片、双面覆铜层压板预制片、半固化态B阶粘结片、全固化C阶成品片、低轮廓电解铜箔粘结片、超薄型（≤50μm）粘结片、厚铜（≥3oz）专用粘结片、高Tg（≥180℃）特种粘结片、高频低损耗粘结片（Df≤0.005）、高耐CAF粘结片、铝基散热型粘结片、挠性覆铜板用聚酯粘结片、航空航天级耐高温粘结片、5G通信毫米波专用粘结片、埋容埋阻功能化粘结片、金属芯散热结构粘结片、高尺寸稳定性（CTE≤3ppm/℃）粘结片、无铅焊接兼容型粘结片、高CTI（≥600V）绝缘粘结片、抗紫外光固化粘结片、纳米填料增强型粘结片。

检测方法

激光测厚仪采用非接触式干涉法测量全幅面厚度分布；热机械分析仪（TMA）通过恒压探头测定CTE温度曲线；差示扫描量热仪（DSC）依据焓变原理计算树脂固化度；动态力学分析仪（DMA）测定储能模量变化推算Tg值；剥离试验机按90/180剥离法评估铜箔结合力；矢量网络分析仪配合谐振腔法测量高频Dk/Df参数；热重分析仪（TGA）通过质量损失曲线确定Td值；离子色谱仪分析游离卤素及金属离子含量；金相显微镜观测玻璃布编织结构完整性；红外光谱仪验证树脂体系官能团特征峰。

检测标准

IPC-4101E《刚性印制板基材规范》、GB/T4722-2017《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》、IEC61189-3-719《电子材料互连试验方法-第3-719部分》、JISC6485《印制电路板用覆铜层压板试验方法》、IPC-TM-6502.4.8《玻璃化转变温度DMA法测定》、MIL-P-13949F《塑料层压板军用规范》、IPC-4103《高速高频层压板标准》、UL94《塑料材料可燃性试验》、ISO178《塑料弯曲性能测定》、ASTMD5470《导热材料热阻抗测试标准》。

检测仪器

万能材料试验机执行ASTMD903剥离强度测试；恒温恒湿箱模拟85℃/85%RH老化环境；热冲击试验箱进行-55℃~125℃循环测试；扫描电子显微镜（SEM）分析界面结合状态；X射线荧光光谱仪（XRF）检测重金属含量；介电性能测试系统完成10GHz频段参数采集；激光导热仪测定平面方向导热系数；三维影像测量仪量化尺寸变化率；红外热像仪定位层压缺陷热点区域；超声波探伤仪探测内部空洞缺陷；表面电阻测试仪评估静电消散性能。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。