pcb板材检测

检测项目

介电常数：测量介质极化能力，频率范围1MHz-10GHz，精度±0.05

介质损耗因子：评估高频信号衰减特性，测试条件23℃±2℃，RH50%±5%

玻璃化转变温度：测定基材热变形临界点，升温速率5℃/min

热膨胀系数：检测X/Y/Z三轴膨胀率，温度范围-55℃~288℃

剥离强度：铜箔与基材结合力测试，最小值1.0N/mm

吸水率：24小时浸水后质量变化率，标准值≤0.2%

表面电阻：防静电性能指标，测试电压500V±10V

体积电阻：绝缘特性参数，测量范围10⁶-10¹⁶Ω·cm

耐电弧性：高压击穿性能测试，电极间距6.35mm

热分解温度：TGA法测定5%失重温度点，升温速率10℃/min

离子污染度：氯化钠当量检测，精度0.01μg/cm²

尺寸稳定性：热压处理后尺寸变化率，公差±0.05%

阻燃等级：垂直燃烧测试，UL94 V-0/V-1分级标准

抗弯强度：三点弯曲试验，加载速率2mm/min

检测范围

FR-4环氧玻纤板：通用型基材，适用于消费电子类PCB

高频PTFE基板：5G通信设备专用，介电常数2.17±0.02

金属基覆铜板：LED照明领域，导热系数≥2.0W/m·K

陶瓷基板：大功率模块载体，耐温性＞800℃

柔性聚酰亚胺板：可穿戴设备用材，弯曲半径＜1mm

高TG材料：汽车电子级基板，玻璃化温度≥170℃

无卤素基材：环保型板材，氯/溴含量≤900ppm

高导热绝缘膜：电源模块界面材料，热阻＜0.5℃·cm²/W

高频混压板：雷达系统多层板，层间对准精度±25μm

半导体封装基板：芯片承载基材，线宽/线距≤20μm

铝基覆铜板：大功率散热应用，击穿电压≥3kV

特种陶瓷基板：航空航天领域，热膨胀系数匹配度99%

高频碳氢板：毫米波设备用材，损耗因子≤0.001

埋容埋阻板：集成无源元件基板，容值精度±5%

检测标准

IPC-TM-650 2.5.5.4：介电常数与损耗测试规范

IEC 61189-3：无铅焊接耐热性评估方法

GB/T 4722-2017：覆铜箔层压板试验方法

ASTM D1867：铜箔剥离强度标准测试

IPC-4101D：刚性基材性能规范体系

JIS C6481：印制电路板用覆铜箔层压板

GB/T 13557-2017：印刷电路用挠性覆铜箔材料

MIL-PRF-31032：军事级电路板制造标准

IPC-6012D：刚性印制板鉴定与性能

ISO 178：塑料弯曲性能测定方法

UL 746A：聚合物材料长期热老化评估

IPC/JEDEC J-STD-033：潮湿敏感元件处理标准

EN 61249-2-21：无卤素材料规范要求

检测仪器

网络分析仪：测量10MHz-40GHz频段介电参数，端口校准精度±0.1dB

热机械分析仪：检测0.5-50μm/℃热膨胀系数，温度分辨率0.1℃

动态介电分析仪：频率范围1μHz-1MHz，介电损耗分辨率0.0001

万能材料试验机：剥离强度测试载荷0.01-50kN，位移精度1μm

热重分析仪：热分解特性检测，升温速率0.1-100℃/min

离子色谱仪：钠当量污染检测，检出限0.1ppb

高压击穿测试仪：耐压性能评估，电压范围0-100kV

激光导热仪：导热系数测量，精度±3%

三维形貌仪：表面粗糙度分析，纵向分辨率0.1nm

红外光谱仪：材料成分定性，波数范围4000-400cm⁻¹

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。