pcb原件附着力测试标准检测

检测项目

垂直剥离强度测试：测量焊盘与基材分离所需垂直拉力，标准测试速度50mm/min±5%，剥离角度90°±2°，单位N/mm

焊球剪切强度测试：使用楔形刀具施加平行推力，推力速度500μm/s±10%，记录最大剪切力值，单位kgf或N

金线拉力测试：适用线径18-50μm，钩针高度100μm±10%，拉力速度0.1-500mm/min可调，断裂阈值＞5gf

热应力后附着力：经288℃±5℃锡炉浸润10s±0.5s，冷却后执行剥离测试，剥离强度衰减率≤15%

温度循环后评估：-55℃/+125℃循环100次，温变速率10℃/min，高温保持15min，测试界面分层面积＜5%

恒定湿热老化：85℃/85%RH环境储存168h，恢复2h后测试，剥离强度变化率≤20%

化学兼容性测试：浸没于异丙醇（70%）、助焊剂（J-STD-004）等介质24h，评估涂层脱落状况

弯折疲劳测试：弯曲半径R=2mm±0.1mm，循环频率1Hz，记录导电线路断裂周期数

胶层固化强度：UV固化能量800mJ/cm²±50mJ/cm²，热固化温度150℃±2℃/30min，剥离力≥1.5N/cm

微孔填充附着力：针对盲孔直径≤100μm，填充饱满度≥95%，热应力后孔壁无裂纹

涂层划格测试：划格间距1mm±0.05mm，胶带剥离后脱落面积＜5%（ASTM D3359 Method B）

离子迁移阻抗：施加10VDC电压，环境湿度85%RH，监测绝缘电阻值≥10⁸Ω（IPC-TM-650 2.6.14）

检测范围

FR-4环氧玻纤基板：常规TG130-TG180材料，铜箔厚度12-70μm，评估铜箔剥离强度

高频PTFE基板：罗杰斯RO4000系列，检测微波电路铜层结合力

陶瓷基覆铜板：氧化铝/氮化铝基板，DCB工艺结合强度＞15MPa

软硬结合板：刚柔过渡区结合强度，弯曲疲劳＞5000次

HDI微孔板：激光盲孔填铜附着力，热应力后孔壁完整性

金属基散热板：铝基板绝缘层剥离力＞8N/cm（IPC-4552）

封装基板：FC-BGA器件底部填充胶剪切强度＞25MPa

导电银浆线路：印刷线路弯折附着力，100次循环电阻变化＜10%

表面处理层：ENIG化金层剥离力＞1.0N/mm（JIS C6481）

三防涂层：丙烯酸/聚氨酯涂层划格测试等级≥4B（IPC-CC-830B）

焊盘镀层：HASL/ImSn表面锡层结合力，推力测试＞3kgf

元件封装胶体：QFN器件塑封料与Leadframe结合强度＞10MPa

检测标准

IPC-TM-650 2.4.8 覆铜板剥离强度标准测试法（室温/热态）

IPC-TM-650 2.4.9 阻焊膜附着力胶带测试法

JEDEC JESD22-B117 焊球剪切强度标准

ASTM D903 剥离附着力标准测试法

GB/T 4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

IEC 61189-3-719 电子材料试验法-焊料合金附着力评估

MIL-STD-883 Method 2011.7 芯片粘结强度测试

ISO 8510-2 胶粘剂-软质-硬质材料剥离试验

GB/T 2792-2014 压敏胶粘带剥离强度试验方法

IPC-4552A 铝基覆铜板性能规范

JIS C6481-1995 印制电路板用覆铜箔层压板试验方法

IPC-7095D 底部填充胶粘剂可靠性与测试要求

检测仪器

微机控制电子万能试验机：载荷范围0-5kN，位移分辨率0.1μm，执行ASTM D903剥离强度测试

精密推拉力测试机：Z轴精度±0.5μm，最大推力50kgf，满足JESD22-B117焊球剪切测试

恒温恒湿老化箱：温度范围-70℃~180℃，湿度范围10%RH~98%RH，模拟热应力环境

金相切片分析系统：研磨精度±1μm，搭配2000倍光学显微镜，观测界面分层失效模式

热机械分析仪（TMA）：热膨胀系数分辨率0.01ppm/℃，测量界面热应力失效温度点

超声波扫描显微镜（SAT）：扫描频率100MHz，层析分辨率10μm，无损检测内部脱层缺陷

红外热成像仪：热灵敏度0.03℃，定位高应力集中区域

划格测试刀具：刀齿间距1mm/2mm可选，符合ISO 2409几何参数

高速温变试验箱：温变速率15℃/min，执行IPC-TM-650 2.6.27温度循环试验

金线拉力测试仪：最小分辨率0.01gf，钩针行程0-10mm，满足MIL-STD-883方法2011要求

表面轮廓仪：纵向分辨率0.1nm，测量粗糙度Ra值与附着力相关性

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。