筒灯热应力检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-08-12  

筒灯热应力检测围绕其工作状态下的温度分布、热膨胀匹配性及长期热循环稳定性等核心要点,通过量化测试评估组件抗热失效能力,为产品可靠性设计与质量控制提供客观数据支持。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

工作温度分布:测量筒灯正常工作时光源、驱动电源、散热结构等组件的温度分布,评估热传导效率,检测参数包括温度范围-40℃~300℃、空间分辨率≤2mm、测量精度±1℃。

膨胀系数匹配性:测试筒灯铝制散热片、塑料外壳、玻璃面罩等不同材料组件的热膨胀系数,判断热循环下的界面应力风险,检测参数包括温度范围25℃~150℃、测试精度±1×10^-6/℃。

长期热循环寿命:模拟筒灯在高低温循环环境中的工作状态,评估组件抗热疲劳性能,检测参数包括循环次数0~1000次、温度范围-20℃~85℃、升温/降温速率5℃/min。

散热结构热阻:测量散热结构从热源到环境的热阻,评估散热效率,检测参数包括热阻范围0.1~10℃/W、测量精度±5%。

驱动电源热稳定性:测试驱动电源在长期高温下的输出电压、电流波动等电气性能稳定性,检测参数包括温度范围40℃~100℃、电压波动范围≤±2%、电流波动范围≤±3%。

光源模块结温:测量LED光源模块的结温,评估其长期工作寿命,检测参数包括结温范围25℃~120℃、测量精度±2℃。

热冲击抵抗性:模拟筒灯在极端温度突变环境中的性能变化,评估组件抗热冲击能力,检测参数包括温度突变范围-40℃~120℃、冲击次数0~50次、停留时间30min/次。

外壳热变形量:测试筒灯塑料外壳在高温下的变形量,评估结构完整性,检测参数包括温度范围60℃~120℃、变形量测量精度±0.1mm。

密封胶热老化性能:评估密封胶在长期热环境中的粘结强度及密封性能变化,检测参数包括老化温度85℃、老化时间0~500小时、粘结强度保留率≥80%(对比初始值)。

热循环后光学性能:测量热循环后筒灯的光通量、色温、显色指数变化,评估光学性能稳定性,检测参数包括光通量变化率≤±5%、色温变化≤±300K、显色指数变化≤±2。

检测范围

residential筒灯:用于住宅室内照明的嵌入式、吸顶式等类型筒灯,重点检测其热管理对居住环境的影响。

commercial筒灯:用于商场、办公室、酒店等商业场所的高可靠性筒灯,需评估长期工作中的热稳定性。

工业筒灯:用于工厂、仓库等工业环境的耐高温、抗振动筒灯,重点检测热应力对结构完整性的影响。

LED筒灯:采用LED光源的节能型筒灯,核心检测其LED模块的结温、热阻及热循环寿命。

传统光源筒灯:采用荧光灯、卤素灯等传统光源的筒灯,评估其热扩散效率及光源寿命。

智能筒灯:集成调光、调色等智能控制功能的筒灯,检测驱动电源与光源的热兼容性。

防水筒灯:用于卫生间、阳台等潮湿环境的密封型筒灯,重点检测密封结构的热稳定性及抗热冲击能力。

散热型筒灯:采用鳍片、热管等特殊散热设计的筒灯,评估散热结构的热阻及热传导效率。

迷你筒灯:体积小巧的装饰性筒灯,重点检测有限空间内的温度分布及热变形量。

高功率筒灯:功率超过50W的强光筒灯,需严格控制其热应力水平以保证长期可靠性。

检测标准

GB/T 19658-2012 《普通照明用LED模块测试方法》:详细规定LED模块结温、热阻、热循环等测试方法,是筒灯热应力检测的核心标准。

ASTM D696-2013 《塑料热膨胀系数的标准测试方法》:用于测试筒灯塑料组件的热膨胀系数,评估热匹配性。

GB/T 31831-2015 《LED室内照明应用技术要求》:规定LED室内照明产品的热性能、光学性能等测试要求,适用于 residential和commercial筒灯。

ASTM E1461-2013 《材料热导率的标准测试方法(guarded hot plate法)》:用于测试筒灯散热结构的热导率,评估散热效率。

GB/T 29293-2012 《LED路灯灯具热性能测试方法》:其中的热循环测试方法适用于工业筒灯的热疲劳性能评估。

ASTM F1921-2016 《塑料部件热变形温度的标准测试方法》:用于测试筒灯塑料外壳的热变形温度,评估结构完整性。

ISO 12243-2017 《灯具 第2-10部分:特殊要求 手提灯》:其中的热冲击测试方法适用于防水筒灯的抗热冲击能力检测。

GB/T 24823-2009 《普通照明用LED模块性能要求》:规定LED模块的热性能要求,包括结温、热阻等指标。

ASTM D746-2016 《塑料冲击强度的标准测试方法(Izod法)》:其中的高温环境测试方法适用于密封胶热老化性能评估。

GB/T 17743-2017 《电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法》:包含高温下的电气性能测试要求,适用于驱动电源热稳定性检测。

检测仪器

红外热像仪:通过热成像技术直观显示筒灯工作时各组件的温度分布,用于工作温度分布检测,功能包括温度范围-40℃~300℃、空间分辨率≤2mm、测量精度±1℃、实时录像与数据导出。

热膨胀系数测试仪:采用推杆法测试筒灯不同材料组件的热膨胀系数,用于热膨胀系数匹配性检测,功能包括温度范围25℃~150℃、测试精度±1×10^-6/℃、多试样同时测试。

低温试验箱:模拟高低温循环环境,用于长期热循环寿命及热冲击抵抗性检测,功能包括温度范围-40℃~150℃、升温/降温速率5℃/min~15℃/min、循环次数0~1000次、可选湿度控制。

热阻测试仪:采用稳态热流法测量散热结构的热阻,用于散热结构热阻检测,功能包括热阻范围0.1~10℃/W、测量精度±5%、自动数据采集与分析。

结温测试仪:通过红外光谱法测量LED光源模块的结温,用于光源模块结温检测,功能包括结温范围25℃~120℃、测量精度±2℃、在线实时监测。

电子万能试验机(带高温炉):测试密封胶在高温下的粘结强度,用于密封胶热老化性能检测,功能包括温度范围常温~200℃、最大试验力10kN、测量精度±1%、支持拉伸/压缩试验。

光学性能测试仪:测量热循环后筒灯的光通量、色温、显色指数,用于热循环后光学性能检测,功能包括光通量范围0~10000lm、色温范围2000K~10000K、显色指数范围0~100、测量精度±2%。

热变形温度测试仪:测试塑料外壳在高温下的变形量,用于外壳热变形量检测,功能包括温度范围60℃~120℃、变形量测量精度±0.1mm、自动记录变形曲线。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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