封装胶黄变指数分析检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-08-18  

黄变指数分析检测用于评估封装胶材料在环境因素影响下的颜色变化程度。该检测聚焦于专业参数如色差、老化性能,确保材料在电子封装等应用中保持稳定性。检测涉及标准方法、仪器操作和关键指标,以客观评估材料性能。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

黄变指数:衡量材料黄变程度。具体检测参数包括ΔYI值、色差变化率。

色差分析:评估颜色偏移。具体检测参数包括ΔE值、Lab坐标变化。

热老化测试:模拟高温环境。具体检测参数包括温度范围、暴露时间、重量损失百分比。

紫外老化测试:加速UV暴露。具体检测参数包括UV强度、暴露周期、黄变速率。

湿度老化测试:模拟高湿条件。具体检测参数包括相对湿度、持续时间、颜色稳定性。

热稳定性分析:测定热分解行为。具体检测参数包括起始分解温度、质量损失百分比。

光学透光率:测量光线透射。具体检测参数包括透光率百分比、雾度值。

机械性能测试:评估强度变化。具体检测参数包括拉伸强度断裂伸长率

化学稳定性:分析耐腐蚀性。具体检测参数包括pH值变化、溶解率。

微观结构观察:检查表面形态。具体检测参数包括表面粗糙度、裂纹密度

颜色持久性:评估长期变色。具体检测参数包括老化循环次数、颜色保持率。

环境应力测试:模拟综合因素。具体检测参数包括温度循环、湿度波动、黄变指数变化。

检测范围

电子封装胶:用于集成电路密封。

LED封装材料:保护发光二极管组件。

太阳能电池封装:确保光伏模块耐久性。

汽车电子密封剂:应用在传感器和控制器。

医疗设备封装:覆盖植入物和器械外壳。

航空航天密封胶:用于飞机部件防护。

工业胶粘剂:结合机械和电子元件。

建筑密封胶:应用于门窗和结构接缝。

光学器件封装:保护镜头和显示模块。

塑料封装材料:用于消费电子产品外壳。

半导体封装胶:封装芯片和基板。

封装薄膜:覆盖柔性电子设备。

检测标准

ASTMD1925塑料材料黄变指数测试方法。

ISO7724涂料和清漆颜色测量标准。

GB/T11186塑料色差测定方法。

ASTMG155非金属材料氙灯暴露测试规范。

ISO4892塑料实验室光源暴露方法。

GB/T16422塑料实验室光源暴露标准。

ASTME313白色和近白色材料黄变指数计算。

ISO105塑料耐光色牢度测试。

GB/T2408塑料燃烧性能测试方法。

ASTMD638塑料拉伸性能测定标准。

检测仪器

色差计:测量颜色坐标和黄变指数。具体功能包括计算ΔYI值、输出Lab数据。

老化试验箱:模拟环境老化条件。具体功能包括控制温度湿度、进行加速老化测试。

紫外老化箱:加速紫外光暴露。具体功能包括调节UV强度、监测材料变色过程。

热重分析仪:测定材料热稳定性。具体功能包括记录质量损失、分析分解温度。

显微镜:观察微观结构变化。具体功能包括放大表面图像、检测裂纹和变形。

透光率测试仪:测量光学性能。具体功能包括计算透光率百分比、评估雾度影响。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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